今早高通正式公布了新一代移動平臺驍龍 8 Gen 1。前腳剛剛發(fā)布，后腳小米 CEO 雷軍就在現(xiàn)場宣布，小米 12 將全球首發(fā)新一代驍龍 8 芯片。有趣的是，不僅僅是小米，Realme 也在微博宣布將成為全球第二個發(fā)布驍龍 8 旗艦的手機品牌。摩托羅拉甚至發(fā)博 diss 小米暗示自己才是「真首發(fā)」。

爭首發(fā)將成車圈常態(tài)

手機品牌們如此激烈地爭奪驍龍移動芯片的首發(fā)，突然讓我回想起前幾天，集度汽車高調宣布，集度汽車的首款量產車型將中國首發(fā)高通第 4 代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺 8295，預計將于明年 4 月的北京車展上正式亮相，2023 年量產上市。

其實這已經不是 8295 的第一次亮相了，此前通用 Ultra Cruise 和奔馳也紛紛宣布了北美和歐洲的驍龍 8295 首發(fā)。

隨著汽車電氣化和網聯(lián)化程度不斷加深，汽車已然成為萬物互聯(lián)時代的下一個重要入口，原本用于駕駛的時間和精力將隨著輔助駕駛的不斷演進被釋放，先進的數(shù)字座艙正逐步成為下一代汽車的標配和重要差異化特性。

而作為數(shù)字座艙硬件核心的芯片，負責座艙內海量數(shù)據(jù)的運算處理工作，其中包括

• 多個攝像頭的視頻接入

• 神經網絡加速器 NPU

• 車內語音的音頻處理

• 多個顯示屏的圖像渲染和輸出

• 蜂窩、藍牙、 WiFi 數(shù)據(jù)傳輸

• 車內其他主要 ECU 的以太網數(shù)據(jù)交互

面對日益增長的座艙需求，芯片的能力自然也成為了各個汽車品牌的「兵家必爭之地」。

集度此次的高調官宣，或許說明手機圈搶驍龍首發(fā)的習慣已經開始蔓延到汽車圈來了。

高通技術公司高級副總裁兼汽車業(yè)務總經理 Nakul Duggal 在高通技術峰會上表示：「當今汽車架構正發(fā)生變化，以滿足消費者對車內先進的高算力和連接能力的需求。這一變革也帶來了消費者對于開放、可擴展平臺的需求。」

而驍龍 8295 ，就是智能汽車「開放，可擴展平臺」的基礎。

CPU 性能為功耗讓路

根據(jù)泄露的最新一代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺 8295 的參數(shù)顯示，驍龍 8295 CPU 部分采用了與高通驍龍 888 相同的六代 Kyro ，即一個 X1 超大核 + 三個 A78 大核 + 四個 A55 小核的典型大小核架構。

高通在六代 Kyro 上首次引入 ARM 去年推出的 X1 超大核，單核性能相較于上代魔改自驍龍 855 的座艙芯片 8155 中采用的 A76 提升約為 50%。

為了降低運行功耗，高通對 8155 的超大核和大核做了降頻處理，8155 上的 A76 超大核的運行頻率由驍龍 855 上的 2840MHz 降低為 2419 MHz。但是四個小核 A55 的運行頻率未變。

根據(jù)高通的此番操作我們也可以猜測 8295 的超大核大概率也依然會進行降頻，值得一提的是，驍龍 888 上采用的 X1 超大核本來就已經是閹割版了，L3 緩存直接砍半只有 4MB。

不過作為座艙芯片來說性能依然強悍，CPU 整體算力估計可達 170K DMIPS。作為對比，8155 的 CPU 算力為 80K DMIPS。

在目前已經披露的競品中也處于領先水平，但是距離 8295 正式上市的 2023 年還有將近兩年的時間，到時候 8295 的 CPU 性能還能不能保持領先還要打個大大的問號。

GPU NPU 火力全開

高通在座艙芯片上的策略一直是更加注重 GPU 和 NPU，驍龍 8295 的 GPU 部分采用了 Adreno 690，這是一個首次亮相的型號。

從命名上看 Adreno 690 的架構依然沒有更換，基本上可以看作是微軟 SQ1 內搭載的 Adreno 685 的灰燼超頻版，GPU 算力達到驚人的 3,100 GFLOPS。相比 8155 提升幅度接近 200%，相比驍龍 888 的也有著近 130% 的提升，在目前的競品中處于絕對的碾壓級領先。

之所以高通在 GPU 上舍得如此下本， 并且還把最高內存支持一次性提到了 32 GB，可能和高通提出的要向著區(qū)域體系架構演進的中央處理中樞有關。

據(jù)高通官方宣傳，驍龍 8295 可支持多個 ECU 和域的融合，能夠同步處理儀表盤、座艙屏、AR-HUD、后座顯示屏、電子后視鏡等多屏場景需求。

域控制器轉向下一代的區(qū)控制器的過程中，算力的集中將是一個必然的結果。同時更多的屏幕也意味著更多的像素計算需求和更多的內存占用，所以高通在歷代的座艙平臺芯片上都對 GPU 部分進行了加強，這次的 8295 當然也不例外。

NPU 部分也是高通座艙芯片的強項之一，現(xiàn)款驍龍 8155 芯片的 AI 算力為 4 TOPS，而驍龍 8295 的AI 算力直接翻了 7.5 倍，來到了 30 TOPS。要知道，這可是一顆座艙芯片啊，在 NPU 的算力上已經超過過目前市售的多款駕駛輔助芯片。

如此之高的 NPU 算力如果僅僅只是用在 DMS 駕駛員監(jiān)測和語音識別上或許有些大材小用了，根據(jù)高通的規(guī)劃驍龍 8295 將支持更高級別的跨域融合控制，這也意味著此次高通第四代數(shù)字平臺在未來可以用作輔助駕駛視覺信息的處理芯片。

為什么是高通？

高通其實進入座艙芯片市場的時間并不算早，但是為何能在英飛凌、恩智浦、瑞薩、意法半導體等巨頭的包夾下，做到后來居上呢？

究其原因，就是高通在座艙芯片市場有著其他公司無可比擬的成本優(yōu)勢。而降低成本的秘訣就是讓移動設備 SoC 和車載 SoC 使用同一 IP 進行開發(fā)。

高通車載 SoC 的產品更迭規(guī)律已經非常明了，最新的技術在移動設備 SoC 上經過驗證后再下放至車載 SoC 使用。

就像現(xiàn)在的驍龍 820A 和驍龍 820，驍龍 8155 和驍龍 855、驍龍 8195 和驍龍 8C 以及驍龍 888 和驍龍 8295，而今早發(fā)布的最新移動 SoC 驍龍 8 Gen 1 相信在未來不久也會在車載平臺上亮相。

兩套平臺套用同一 IP 的好處，除了高通自身單一芯片出貨量提高所帶來的硬件研發(fā)成本大幅降低外，對于像集度這樣使用驍龍平臺的車企們來說，他們只需要關注上層應用軟件即可，大大降低了開發(fā)難度。

并且高通豐富的不同價位芯片產品和全線 SKU 兼容也意味著，只要車企采用高通芯片的車型越多，軟件開發(fā)的均攤成本越低。

而高通要做的也很簡單，為客戶們提供足夠多的接口和足夠高的性能來滿足國內新勢力車企們在座艙里整出的各種花里胡哨的功能。

得益于這樣的合作模式，高通在車載 SoC 市場做到了一年一款旗艦產品，這樣的迭代速度沒有企業(yè)可以跟上。

個人計算設備領域的芯片競爭，將在汽車領域重演。智能座艙和輔助駕駛需求的蓬勃上漲讓車載芯片的算力更新速度加快。

在消費電子領域，移動終端一直都走在芯片發(fā)展的最前沿，而汽車領域，由于汽車對可靠性和穩(wěn)定性的需求優(yōu)先級要遠高于能耗，所以只有等最先進的制程技術在其他領域先使用、并驗證后可靠性后才會應用到車端。

高通、三星、華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、英偉達和 AMD 這七家半導體巨頭在車端的產品策略大致相同，都借著自己在半導體領域的長期積累和移動消費電子的成本優(yōu)勢在短時間內占領了大半市場，這其中高通更是遙遙領先，所以這也是為何大家都如此期待蘋果進入汽車領域的原因。

蘋果作為做手機里面芯片玩得最 6 的，做芯片里面最懂消費者的，似乎在智能車領域有著天生的優(yōu)勢。但是蘋果一直以來芯片不外供的傳統(tǒng)，貌似也讓座艙芯片市場的最后一絲變革希望也被熄滅。

作為消費者，當然也希望有越來越多的玩家加入這場游戲，畢竟一家獨大，對誰都不好，或許能夠打敗高通的，真的只有下一個高通。