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圖文:深海
編輯:滾滾君
如果要評選中國汽車產(chǎn)業(yè)本年度的熱詞,芯片無疑是最有競爭力的詞匯之一。
今年年初開始的全球性汽車芯片短缺,已經(jīng)波及到所有的汽車廠商。通用、福特、現(xiàn)代等眾多汽車廠商旗下的多座工廠因芯片短缺而停產(chǎn)。
對于中國汽車產(chǎn)業(yè)和中國品牌而言,由于中國半導(dǎo)體自給率為15%,其中汽車芯片自給率不足5%,車用芯片進(jìn)口率高達(dá)90%以上,遭遇的挑戰(zhàn)自然概莫能外。從中長期發(fā)展來看,甚至面臨的挑戰(zhàn)更大。
芯片危機(jī)一方面驅(qū)動政府主管部門加大芯片產(chǎn)業(yè)的政策支持外,另一方面,催化芯片企業(yè)、科技企業(yè)乃至中國品牌汽車企業(yè)紛紛加速布局自研芯片領(lǐng)域。
毫無疑問的是,中國汽車產(chǎn)業(yè)需要掌控芯片核心技術(shù),也需要一批技術(shù)實力出眾的芯片企業(yè)。
但對于中國品牌汽車企業(yè)而言,正如喝牛奶未必要養(yǎng)奶牛的比方,自主車企布局芯片應(yīng)慎之又慎。
與自研芯片相比,中國品牌汽車企業(yè)當(dāng)下更需建立適應(yīng)四化的系統(tǒng)集成及運營能力
正如中國消費電子產(chǎn)業(yè)近十年發(fā)展所揭示的那樣,在超越三星、追趕蘋果的進(jìn)程中,以華為、小米、Oppo、Vivo代表的中國手機(jī)廠商交出了一份完美的答卷。
相對于蘋果、三星,中國手機(jī)廠商充分發(fā)揮互聯(lián)網(wǎng)思維,以高顏值、高性價比入局,逐步提升產(chǎn)品和技術(shù)的科技質(zhì)量,推動品牌不斷提升。
在手機(jī)芯片布局方面,華為手機(jī)憑借高舉高打的自研芯片快速崛起。但另外一方面,小米代表的手機(jī)廠商穩(wěn)扎穩(wěn)打,積攢實力,待羽翼豐滿之后逐步探索自研芯片,也值得大大肯定。
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對于當(dāng)下的中國品牌,面對電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、數(shù)字化的歷史機(jī)遇,相比于自研芯片,無疑更考驗系統(tǒng)化的用戶洞察能力、產(chǎn)品定義能力、技術(shù)研發(fā)能力、營銷服務(wù)能力。
對于一定程度上背負(fù)“歷史負(fù)擔(dān)”的中國品牌車企而言,底子相對薄弱,正應(yīng)該效仿當(dāng)年的小米,聚焦、專注、高效、敏捷,以巨大的決心以及更大的執(zhí)行力提升系統(tǒng)能力,循序漸進(jìn)的積累核心技術(shù),穩(wěn)步向上。
高技術(shù)和高資金門檻,并不適合根基相對脆弱的中國品牌車企進(jìn)入
汽車產(chǎn)業(yè)本來就是典型的技術(shù)密集型和資本密集型產(chǎn)業(yè)。而芯片產(chǎn)業(yè)相比汽車產(chǎn)業(yè),其高技術(shù)和高資金更是高出數(shù)量級。
首先自研芯片,起步就必須擁有卓越的設(shè)計能力。特斯拉在芯片皇帝 Jim Killer加盟之后才逐步起色,就人才儲備而言,中國品牌汽車幾近于零。其次,相比于在制造領(lǐng)域的優(yōu)勢,在芯片加工制造環(huán)節(jié),中國汽車企業(yè)沒有任何基礎(chǔ),也沒有和任何芯片代工廠商有過合作關(guān)系及經(jīng)歷。
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華為的芯片受制,正是在于禁令限制導(dǎo)致芯片無法再由臺積電制造。更遑論實力相差甚遠(yuǎn)的中國汽車企業(yè)。
其次,芯片的吸金能力非常明顯。根據(jù)專家預(yù)測,僅以基礎(chǔ)芯片的投入為例,起步門檻就是10億元,如果再加上總體研發(fā)及運營,一般的芯片普遍需要百億元以上的投資規(guī)模。英偉達(dá)旗下的Orin,是英偉達(dá)花費4年時間投入數(shù)十億美元打造的。
技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)能過剩,是自研芯片不得不掂量的兩大戰(zhàn)略風(fēng)險
對于盈利相對較低的中國品牌汽車,風(fēng)險承受能力相對較弱。然而就芯片而言,高風(fēng)險是天生的產(chǎn)業(yè)特征。
首先是技術(shù)進(jìn)步風(fēng)險,與新能源領(lǐng)域的鋰電池、固態(tài)電池、氫燃料等多路線相比,芯片領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步風(fēng)險更加高企。正如地平線創(chuàng)始人余凱之前所提到的,新的摩爾定律將影響人工智能、自動駕駛發(fā)展,順應(yīng)該趨勢,汽車AI芯片需改變發(fā)展路線。但現(xiàn)在大多數(shù)人還在瘋狂追逐風(fēng)口,對于AI芯片演進(jìn)的技術(shù)路徑的思考停滯不前。
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小鵬汽車的掌門人何小鵬也曾經(jīng)預(yù)測到,從趨勢來看,汽車芯片未來通過不斷的合并,計算單元數(shù)量會集中在4-10個之間。但這個體系里面,未來也會發(fā)生許多變化,許多公司在研發(fā)芯片,但五年之后這些產(chǎn)品是否還存在,是否被其他產(chǎn)品整合,都存在未知。
另外就是產(chǎn)能過剩風(fēng)險,芯片產(chǎn)業(yè)具有明顯的周期特征。通常而言,一款芯片打造需要3年左右時間。但到那時候,芯片有可能從當(dāng)前的緊缺轉(zhuǎn)化為過剩。
實際上,芯片荒到來之后,芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè),均在著力擴(kuò)大產(chǎn)能。英特爾計劃投資200億美元,在美國新建兩座芯片工廠,還計劃到歐洲投資建廠。蘋果公司也宣布,將投入10歐元在歐洲打造芯片研發(fā)中心。
臺積電、聯(lián)華電子、世界先進(jìn)這3家芯片代工商,已同汽車領(lǐng)域的客戶,簽訂了代工合同,將在2022年和2023年完成。
戰(zhàn)略的核心在于有為更要有所不為。也許在未來,自研芯片成為中國品牌汽車企業(yè)的重要競爭力構(gòu)成。但就當(dāng)下而言,中國品牌汽車企業(yè)需要的是更理性的思考和更穩(wěn)健的布局,通過更廣泛的開放合作,而不是倉促踏入危機(jī)四伏的自研芯片領(lǐng)域。