全球最大的半導(dǎo)體公司英特爾于3月23日宣布Shinyoung Young戰(zhàn)略，這讓半導(dǎo)體行業(yè)感到驚訝。英特爾宣布了一種新的商業(yè)模式“ IDM 2.0”，該模式發(fā)展了該公司現(xiàn)有的商業(yè)模式“ IDM”（集成設(shè)備制造商垂直集成半導(dǎo)體制造）。最重要的是，作為綜合半導(dǎo)體公司（IDM）的統(tǒng)治地位搖搖欲墜的美國英特爾宣布將切實(shí)進(jìn)入代工半導(dǎo)體生產(chǎn)市場。

在全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺日益嚴(yán)重并導(dǎo)致汽車減產(chǎn)和停產(chǎn)的情況下，英特爾的新方向是一個(gè)值得注意的變化。讓我們總結(jié)一下英特爾IDM 2.0追求的目標(biāo)和方向。

半導(dǎo)體芯片行業(yè)的三種運(yùn)作模式

半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)由三種類型的公司組成。一種是IDM（Integrated Device Manufacture）模式。集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身；早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式；目前僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持。

第二種是Fabless（無工廠芯片供應(yīng)商）模式。只負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計(jì)與銷售；將生產(chǎn)、測試、封裝等環(huán)節(jié)外包。

第三種是Foundry（代工廠）模式。只負(fù)責(zé)制造、封裝或測試的其中一個(gè)環(huán)節(jié)；不負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)；可以同時(shí)為多家設(shè)計(jì)公司提供服務(wù)，但受制于公司間的競爭關(guān)系。

英特爾自成立以來就是一家IDM公司，將設(shè)計(jì)，制造和分銷垂直整合在一起。這就是英特爾的強(qiáng)項(xiàng)。但是這樣也需要投入巨資，但是收益也是最大。因此，英特爾長期以來一直為高利潤感到自豪，其毛利率超過60％。

英特爾的“十年失落”

然而，英特爾過去的輝煌被大大動(dòng)搖了。根據(jù)2021年1月宣布的2020財(cái)年情況，英特爾的利潤率為56％，比2019年的58.1％下降了2.1％。 56％的利潤率對于制造商來說仍然是一個(gè)令人驚訝的數(shù)字，但是如果從長遠(yuǎn)來看這種趨勢繼續(xù)下去，英特爾將面臨危機(jī)。

造成這種情況的最大因素是，2010年在技術(shù)上已經(jīng)成為英特爾的“迷失了幾十年”。

英特爾之所以能夠保持比其他半導(dǎo)體制造商更大的優(yōu)勢，最大的原因是，英特爾的生產(chǎn)設(shè)施和技術(shù)比其他公司領(lǐng)先一到兩年。但是，自2010年代中期以來，它已逐漸受到競爭對手的追擊，并且其它公司通過代工廠商生產(chǎn)，而不是找英特爾生產(chǎn)。因此在當(dāng)前形勢下，英特爾處于兩難境地，無法確定其未來發(fā)展方向。

英特爾任命新首席執(zhí)行官

但是在2021年1月任命Pat Gelsinger的新首席執(zhí)行官之后，英特爾發(fā)生了翻天覆地的變化。

首席執(zhí)行官Pet Gelsinger于18歲加入英特爾，在該公司工作，并獲得了圣塔克拉拉大學(xué)（Santa Clara University）的學(xué)士學(xué)位。之后，他獲得了斯坦福大學(xué)的碩士學(xué)位，并以“ Intel 386”的開發(fā)者身份參與其中，該處理器成為1980年代英特爾增長的墊腳石。后來，他被提升為英特爾副總裁，并于2000年代后期被提名為下一任首席執(zhí)行官。

2012年成為Intel附屬軟件供應(yīng)商VMware的首席執(zhí)行官，這為該公司提供了發(fā)展的機(jī)會(huì)。在英特爾任職期間，他以精通技術(shù)的高管而著稱。Pet Gelsinger回到英特爾后，便開始為英特爾制定新的戰(zhàn)略。

結(jié)果就是IDM 2.0戰(zhàn)略公開。Pet Gelsinger的首席執(zhí)行官說：“半導(dǎo)體周圍的環(huán)境正在發(fā)生巨大變化。如今，代工廠的大多數(shù)先進(jìn)制造設(shè)施都在亞洲?！?“英特爾的制造工廠集中在美國和歐洲。

全球最大的半導(dǎo)體工廠集中在韓國，臺灣和中國

當(dāng)前，80％的最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠都集中在亞洲。半導(dǎo)體生產(chǎn)商臺積電和三星，以及臺灣的聯(lián)電和中國的中芯國際，都是韓國，臺灣和中國大陸的大部分工廠。

業(yè)內(nèi)人士都知道，韓國和臺灣的工廠無法應(yīng)對汽車行業(yè)芯片供求短缺的問題。

與代工廠簽約并開始實(shí)際生產(chǎn)之前，半導(dǎo)體生產(chǎn)大約需要6個(gè)月到一年的時(shí)間。因此，現(xiàn)實(shí)情況是，在需求增加而供應(yīng)短缺的情況下，很難迅速做出反應(yīng)。

縱觀主要晶圓代工廠商，三星和臺灣臺積電分別排名第一和第二，中國的中芯國際有望迅速追趕它們。但是，隨著美國商務(wù)部將中國的中芯國際列入黑名單，美國和歐洲的公司變得難以使用。此外，臺積電和三星還分別面臨中國和朝鮮等地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。

由于半導(dǎo)體制造集中在面臨如此地緣政治風(fēng)險(xiǎn)的東亞，這種半導(dǎo)體短缺可能是不可避免的。

同時(shí)，在美國和歐洲設(shè)有生產(chǎn)工廠的英特爾正在成為逃避“東亞地緣政治風(fēng)險(xiǎn)”風(fēng)險(xiǎn)的替代者。這是英特爾推出代工生產(chǎn)服務(wù)的最大原因。美國和歐洲國家的政府被迫尋找可以在東亞以外生產(chǎn)的工廠。在半導(dǎo)體短缺持續(xù)加劇的時(shí)代，英特爾抓住了一個(gè)新機(jī)遇。

英特爾和半導(dǎo)體制造商處于戰(zhàn)略轉(zhuǎn)折點(diǎn)

英特爾宣布將在美國亞利桑那州建立兩個(gè)新的半導(dǎo)體生產(chǎn)廠。此外，首席執(zhí)行官Pet Gelsinger解釋說：“通過重新設(shè)計(jì)和簡化基于7納米的工藝流程，我們將極端紫外線的使用增加了100％以上。”英特爾計(jì)劃在2023年生產(chǎn)7納米工藝中央處理器。

英特爾的“失落的十年”以及新任首席執(zhí)行官上任僅兩個(gè)月之后，英特爾就通過新的戰(zhàn)略和目標(biāo)吸引了業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注。這不僅僅是在半導(dǎo)體行業(yè)，在汽車行業(yè)也同樣受到關(guān)注。

與此同時(shí)，英特爾的此番舉動(dòng)也被看成是與亞洲三星，臺積電展開競爭。