撰文 / 馬曉蕾

編輯 / 張霖郁
設(shè)計(jì) / 趙昊然
來(lái)源 / Reuters，作者：Norihiko Shirouzu

或許，豐田可以說(shuō)是準(zhǔn)時(shí)制生產(chǎn)戰(zhàn)略（JIT）的先驅(qū)。

它儲(chǔ)備芯片的習(xí)慣可以追溯到10年前的日本大地震。2011年3月11日，大地震引發(fā)的福島核事故切斷了豐田的供應(yīng)鏈，當(dāng)時(shí)這家全球最大的汽車制造商意識(shí)到，半導(dǎo)體的交貨時(shí)間太長(zhǎng)，無(wú)法應(yīng)對(duì)自然災(zāi)害等災(zāi)難性沖擊。

如今芯片已經(jīng)成為汽車的關(guān)鍵部件。

業(yè)務(wù)連續(xù)性計(jì)劃

四位消息人士向路透社表示，那一年地震引發(fā)的一系列供應(yīng)鏈短缺正是豐田提出業(yè)務(wù)連續(xù)性計(jì)劃（BCP）的原因。BCP要求供應(yīng)商為豐田儲(chǔ)備兩到六個(gè)月的芯片，具體取決于從訂單到交付所需的時(shí)間。

這四位消息人士中，有兩名是豐田的工程師，另外兩名則來(lái)自芯片業(yè)務(wù)相關(guān)公司。

這也是到目前為止豐田基本上沒有受到全球半導(dǎo)體短缺影響的原因。此前在疫情封鎖期間，電子產(chǎn)品需求激增，許多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的汽車制造商都因缺芯暫停生產(chǎn)。

豐田2月份表示，即使大眾、通用、福特、本田和Stellantis等公司被迫放緩或暫停部分生產(chǎn)，自己的產(chǎn)量也不會(huì)因芯片短缺而受到重大干擾，這讓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手和投資者感到意外。

與此同時(shí)，豐田公司上調(diào)了截至2021年3月財(cái)年的汽車產(chǎn)量，并將全年盈利預(yù)測(cè)上調(diào)了54%。

消息人士表示，目前短缺最嚴(yán)重的芯片是控制一系列功能的微控制器單元（MCU），它所涉及的功能包括剎車、加速、轉(zhuǎn)向、點(diǎn)火、燃燒、胎壓表和雨量傳感器。

然而，在2011年日本大地震后，豐田改變了采購(gòu)MCU和其他微芯片的方式，地震造成海嘯，導(dǎo)致2.2萬(wàn)多人死亡，并引發(fā)了福島核電站的致命性熔毀。

地震發(fā)生后，豐田公司預(yù)計(jì)1200多種零部件和材料的采購(gòu)可能受到影響，它擬定了一份500種未來(lái)需要保障供應(yīng)的優(yōu)先項(xiàng)目清單，其中就包括日本主要芯片供應(yīng)商瑞薩電子公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體。

一位熟悉哈曼國(guó)際（Harman International）的人士表示，“據(jù)我們所知，豐田是唯一一家有能力應(yīng)對(duì)芯片短缺的汽車制造商。盡管哈曼不生產(chǎn)芯片，但由于與豐田的連續(xù)性協(xié)議，該公司不得不優(yōu)先考慮豐田，并確保有足夠的半導(dǎo)體來(lái)維持其數(shù)字系統(tǒng)四個(gè)月或更長(zhǎng)時(shí)間的供應(yīng)?！?/p>

哈曼國(guó)際隸屬于韓國(guó)三星電子，早在2020年11月就出現(xiàn)了CPU和電源管理集成電路的短缺。該公司專注于汽車音響系統(tǒng)、顯示器和駕駛員輔助技術(shù)。

精益庫(kù)存

地震的影響非常嚴(yán)重，豐田公司花了6個(gè)月的時(shí)間才使日本以外的生產(chǎn)恢復(fù)到正常水平，而國(guó)內(nèi)的生產(chǎn)則用了4個(gè)月恢復(fù)。

這對(duì)豐田的準(zhǔn)時(shí)制（JIT）系統(tǒng)是一個(gè)巨大的沖擊，因?yàn)閺墓?yīng)商到工廠再到裝配線的流暢運(yùn)作，以及精益庫(kù)存，是豐田成為效率和質(zhì)量行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的核心。

如今，供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)已成為幾乎所有行業(yè)的首要問題，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，豐田10年的儲(chǔ)備習(xí)慣正在收獲回報(bào)。

豐田發(fā)言人說(shuō)，其精益庫(kù)存戰(zhàn)略的目標(biāo)之一是對(duì)供應(yīng)鏈中的低效率和風(fēng)險(xiǎn)變得敏感，找出潛在危害最大的瓶頸，并找出避免這些問題的辦法。

“BCP對(duì)我們來(lái)說(shuō)是一個(gè)經(jīng)典的精益庫(kù)存解決方案?！彼f(shuō)。

消息人士稱，豐田公司要求芯片供應(yīng)商為其儲(chǔ)存庫(kù)存也是付出了代價(jià)的，那就是在所有車輛的生命周期內(nèi)，豐田公司每年根據(jù)所謂的年度成本削減方案向他們返還一部分成本削減額。

MCU芯片通常結(jié)合了多種技術(shù)、CPU、閃存和其他設(shè)備，豐田的庫(kù)存主要來(lái)自于由豐田部分持股的電裝(Denso)等零部件供應(yīng)商、瑞薩(Renesas)和臺(tái)積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing）等芯片制造商以及芯片交易商。

消息人士稱，雖然MCU有不同的種類，但現(xiàn)在供不應(yīng)求的并不是尖端芯片，而是半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)在28到40納米之間的比較主流的芯片。

豐田在芯片方面的連續(xù)性計(jì)劃（BCP）也使其免受氣候變化加劇帶來(lái)的自然災(zāi)害的影響，比如更強(qiáng)勁的臺(tái)風(fēng)和暴雨頻繁在日本各地造成洪水和山體滑坡，包括南部九州地區(qū)的制造中心，瑞薩就在那里生產(chǎn)芯片。

其中一位參與半導(dǎo)體供應(yīng)的人士表示，豐田及其關(guān)聯(lián)公司對(duì)氣候變化的影響已經(jīng)變得“格外抗風(fēng)險(xiǎn)和敏感”，但自然災(zāi)害并不是眼前唯一的威脅。

汽車制造商擔(dān)心，由于汽車變得更加數(shù)字化和電動(dòng)化，芯片需求不斷上升，加之從智能手機(jī)到電腦、飛機(jī)到工業(yè)機(jī)器人制造商對(duì)芯片的激烈競(jìng)爭(zhēng)，芯片供應(yīng)中斷情況會(huì)越來(lái)越頻繁。

忘掉黑匣子

消息人士稱，在芯片方面，豐田比一些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手還多了一個(gè)優(yōu)勢(shì)，這要?dú)w功于長(zhǎng)期以來(lái)它的一項(xiàng)政策，即確保自己了解汽車使用的所有技術(shù)，而不是依賴供應(yīng)商提供的“黑匣子”。

“這一基本原則讓我們與眾不同?！毕⑷耸恐?、一位豐田的工程師說(shuō)。

“從半導(dǎo)體短缺的原因，到生產(chǎn)過程中每一步具體的細(xì)節(jié)，比如使用了哪種氣體和化學(xué)物質(zhì)使這個(gè)過程起作用，我們由內(nèi)到外的了解這項(xiàng)技術(shù)。這是另一層面的知識(shí)，僅僅通過購(gòu)買這些技術(shù)是得不到的?！?/p>

由于混合動(dòng)力汽車和純電動(dòng)汽車的興起，以及自動(dòng)駕駛和車聯(lián)網(wǎng)功能的出現(xiàn)，汽車制造商對(duì)半導(dǎo)體和數(shù)字技術(shù)的使用出現(xiàn)了爆炸性增長(zhǎng)。

這些創(chuàng)新需要更強(qiáng)的計(jì)算能力，并在一定程度上使用了一種新的半導(dǎo)體類別，稱為“片上系統(tǒng)”（system on a chip，或稱SoC），簡(jiǎn)單地講，它將多個(gè)CPU結(jié)合在一塊主板上。

該技術(shù)如此新穎、專業(yè)，許多汽車制造商將其外包給了大型零部件供應(yīng)商。然而，豐田公司本著“忘掉黑匣子”的態(tài)度，在內(nèi)部深入了解半導(dǎo)體技術(shù)，為1997年成功推出普銳斯混合動(dòng)力汽車做準(zhǔn)備。

它從芯片行業(yè)挖來(lái)工程人才，并在1989年開設(shè)了一家半導(dǎo)體工廠，幫助設(shè)計(jì)和制造用于控制普銳斯動(dòng)力總成系統(tǒng)的MCU。

豐田自己設(shè)計(jì)和制造MCU和其他芯片長(zhǎng)達(dá)三十年之久，直到2019年將其芯片制造工廠轉(zhuǎn)讓給日本電裝，以整合供應(yīng)商的業(yè)務(wù)。

這四位消息人士表示，豐田早期推動(dòng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造工藝的深入了解，是它成功避免受到缺芯沖擊的主要原因。

不過，其中兩位消息人士表示，他們擔(dān)心與電裝的合作可能表明豐田終于愿意放棄“忘掉黑匣子”的做法，盡管電裝廣義上講也是豐田集團(tuán)的一部分。

“我們這次還好，但誰(shuí)知道未來(lái)等待我們的是什么？”一位消息人士說(shuō)，“我們可能會(huì)以技術(shù)發(fā)展效率的名義失去對(duì)技術(shù)的控制。”