近日,富士康的母公司鴻??萍技瘓F在HHTD 20的鴻海科技日上,發(fā)布了自己開發(fā)的MIH純電動開放平臺,該平臺分為軟件以及底盤的硬件兩大體系。
其中,底盤硬件平臺在數(shù)據(jù)上,將覆蓋2750~3100mm的軸距,輪距范圍1590~1700mm,離地間隙為126~211mm,可滿足4個主流級別的轎車、SUV、MPV以及衍生車型。
在動力以及續(xù)航水平上,該平臺支持前驅、后驅以及雙電機四驅的動力驅動以及93kWh、100kWh、116kWh三種不同規(guī)格的動力電池模組。單置前電機最大功率為95~200kW,單置后電機最大功率可達150~240kW。據(jù)悉,該平臺將搭載六合一的碳化硅電驅動系統(tǒng)。
另外,該平臺為鋁質輕量化平臺,車身部件多處采用高強度壓鑄材料,擁有較好的延展性、耐腐蝕性以及無需進行熱處理。動力電池將擁有六大科技,并且預計在2024年,推出首款商用的固態(tài)電池。
在軟件層面,該平臺將提供底層數(shù)據(jù)開源,可供開發(fā)者進行相關軟件開發(fā)。另外,平臺支持自動駕駛、智能座艙、整車OTA升級等多種智能科技的搭載與應用。