近日，富士康的母公司鴻?？萍技瘓F在HHTD 20的鴻海科技日上，發(fā)布了自己開發(fā)的MIH純電動開放平臺，該平臺分為軟件以及底盤的硬件兩大體系。

其中，底盤硬件平臺在數(shù)據(jù)上，將覆蓋2750~3100mm的軸距，輪距范圍1590~1700mm，離地間隙為126~211mm，可滿足4個主流級別的轎車、SUV、MPV以及衍生車型。

在動力以及續(xù)航水平上，該平臺支持前驅、后驅以及雙電機四驅的動力驅動以及93kWh、100kWh、116kWh三種不同規(guī)格的動力電池模組。單置前電機最大功率為95~200kW，單置后電機最大功率可達150~240kW。據(jù)悉，該平臺將搭載六合一的碳化硅電驅動系統(tǒng)。

另外，該平臺為鋁質輕量化平臺，車身部件多處采用高強度壓鑄材料，擁有較好的延展性、耐腐蝕性以及無需進行熱處理。動力電池將擁有六大科技，并且預計在2024年，推出首款商用的固態(tài)電池。

在軟件層面，該平臺將提供底層數(shù)據(jù)開源，可供開發(fā)者進行相關軟件開發(fā)。另外，平臺支持自動駕駛、智能座艙、整車OTA升級等多種智能科技的搭載與應用。