目前,中國成為車載芯片的重要市場,占據(jù)全球市場份額35%,一旦涉及芯片產(chǎn)業(yè)鏈條的各個(gè)環(huán)節(jié),就會(huì)遇到阻礙。如果某些中企觸及芯片價(jià)值鏈的上游環(huán)節(jié),華為的遭遇重演,不會(huì)讓人意外。
文/《汽車人》黃耀鵬
美國政府對華為的打壓,已經(jīng)持續(xù)數(shù)年,近兩年來不斷升級(jí)。最新一次限制措施,是在8月17日阻止聯(lián)發(fā)科向華為供貨。
對于美國政府的真實(shí)意圖,有各種揣測。有人根據(jù)措施不是一步到位這一點(diǎn),認(rèn)為美國使用的是“添油戰(zhàn)術(shù)”,目的在于打壓,而非讓華為無法運(yùn)營。實(shí)際上,美國在全球、在全產(chǎn)業(yè)鏈范圍內(nèi)實(shí)施不遺余力、甚至不顧形象的圍追堵截,除了要整垮華為,很難有別的解釋。至于美國技術(shù)成分的限定,從25%到15%,這只是反映了美國政府對芯片生產(chǎn)鏈條的認(rèn)識(shí)不斷深入的過程。包括鬧劇一樣的“90天延期”,都是各方力量制衡的結(jié)果,絕非初始意愿。
華為早已布局汽車芯片,而汽車上電子芯片使用日益廣泛,價(jià)值也不斷提升。很不幸,它們也大量依賴進(jìn)口。這就難免令人產(chǎn)生疑問,我國汽車生產(chǎn),是否也會(huì)在芯片這個(gè)環(huán)節(jié),被“卡脖子”?
該問題很復(fù)雜,涉及到汽車芯片的權(quán)重、產(chǎn)業(yè)鏈條的情況、技術(shù)現(xiàn)狀,還涉及中企能力和發(fā)展問題。
車載芯片天下三分,歐美有其二
為了快速厘清汽車芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實(shí),我們將很多復(fù)雜情況做了簡化。
首先,汽車上用到芯片的地方不少,車載芯片主要集中ECU、VCU和車機(jī)系統(tǒng)、傳感器上。
雖然特斯拉的FSD芯片,制程達(dá)到14nm,但總的來說,汽車芯片廠商并不像手機(jī)廠商那樣,將芯片制程提升作為生死攸關(guān)的大事,一些傳感器用芯片仍采用150nm工藝。由于空間關(guān)系,汽車對于芯片尺寸、能耗和散熱的容忍度比手機(jī)等IC產(chǎn)品高得多;對于工作溫度范圍、耐用性、壽命等要求,則遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過手機(jī),畢竟車要在惡劣環(huán)境下(高低溫、塵埃、濕熱條件)工作十幾年。
其次,汽車芯片的價(jià)值幾何?
大家都知道,汽車的價(jià)值組成中,芯片占比不斷提升。但走向如何,莫衷一是。
目前汽車芯片業(yè)的市場規(guī)模就是個(gè)謎,從377億-660億美元的估算都有。從全球整車市場規(guī)模來看,每輛車的芯片價(jià)值400美元左右(其實(shí)單車差異很大)。那么尷尬的問題就來了,其實(shí)目前汽車芯片的市場規(guī)模并不大,其中一半還被功率器件(IGBT)切走。
值得一提的是,如果電動(dòng)化比例繼續(xù)提升的話,IGBT增速將快于其他汽車芯片。
有預(yù)測認(rèn)為,到2025年,全球汽車芯片市場規(guī)模大致為1200億美元,比2018年翻一番,更遠(yuǎn)期的預(yù)測,則千奇百怪,很難采信。但其重要性日益提升,似無疑義。
汽車電子業(yè)集中度一般,但歐、美、日等工業(yè)國仍占據(jù)統(tǒng)治地位。歐洲廠家(恩智浦、英飛凌、意法、博世)占據(jù)了36.2%的市場份額,美系廠家(TI、安森美、亞德諾)占據(jù)15.7%,日系廠家(鎧俠KIOXIA、索尼、瑞薩)占據(jù)14.3%,以上大致占據(jù)2/3的市場份額。
因此,國內(nèi)車企獲得車載芯片的大多數(shù)途徑是進(jìn)口。不過,車載芯片大多不是國內(nèi)車企直接采購獲得,大多數(shù)通過Tier1供應(yīng)商整合在自己系統(tǒng)里出售給主機(jī)廠。
理論上,按照華為此前遭遇的待遇三連(不允許進(jìn)入美國市場、不準(zhǔn)與美國公司合作/貿(mào)易,不準(zhǔn)使用美國技術(shù)的供應(yīng)商接受華為訂單),中國車企被“卡脖子”是可能的。
封殺難以操作
但是,“封殺”的實(shí)際操作會(huì)有天大的困難。
汽車芯片雖然在性能要求上與IC芯片有區(qū)別,但生產(chǎn)鏈條大同小異,分為設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝(生產(chǎn))、測試、生產(chǎn)設(shè)備、刻蝕材料和芯片設(shè)計(jì)軟件(EDA)幾個(gè)環(huán)節(jié)。
其中,美國占據(jù)主導(dǎo)技術(shù)壟斷地位的是EDA環(huán)節(jié)。剩下幾樣,在西方世界中呈現(xiàn)技術(shù)擴(kuò)散狀態(tài),分工合作之下,共同組建了完整的鏈條,讓砂子變成芯片。
設(shè)計(jì)方面的領(lǐng)導(dǎo)者是高通、英特爾、ARM、AMD、三星等,華為海思算是后起,著名的麒麟系列芯片在ARM架構(gòu)上開發(fā)。但華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人余承東承認(rèn),9月份之后,麒麟芯片就無以為繼了。華為只做了設(shè)計(jì),但沒有生產(chǎn)。
在7nm級(jí)別上,良品率最高的是臺(tái)積電,沒有之一。但臺(tái)積電必須使用荷蘭阿斯麥(ASML)的EUV(極紫外線)光刻機(jī),后者全球市場份額100%。阿斯麥?zhǔn)褂昧嗣榔蠊庠?,所以沒有美國的參與,EUV不可能制成。
美國因此有能力雙重制約阿斯麥(瓦森納協(xié)議和技術(shù)來源),以及其下游的臺(tái)積電。
中企只在芯片測試上達(dá)到國際水平,在設(shè)計(jì)、材料和晶圓制造上落后5-10年,而設(shè)備和封裝技術(shù)則落后10年以上。中國可以穩(wěn)定生產(chǎn)28nm以上制程的芯片,14nm處于試制階段,良品率不能保證。
汽車芯片方面,中國也有能力生產(chǎn)IGBT芯片。比亞迪的IGBT 4.0芯片已經(jīng)量產(chǎn),并已搭載在唐EV車型上。雖然是個(gè)例,但證明了沒有根本性技術(shù)障礙,只是良品率、性能和成本的差異。
那么問題很清楚了。雖然現(xiàn)在汽車芯片大都為進(jìn)口,但不存在美國一劍封喉的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),其技術(shù)已經(jīng)擴(kuò)散。美國可以命令美企斷供,但歐洲和日本企業(yè)馬上可以接過中國訂單。關(guān)鍵在于,歐企和日企,都可以排除美國技術(shù)的情況下生產(chǎn)幾乎所有汽車芯片。美國斷供,只會(huì)毀掉自己的市場份額。
而且,對于車企來說,只是芯片的用戶,而且是間接用戶。從應(yīng)用范圍上,汽車只是消費(fèi)品,是典型的民用產(chǎn)品。與華為采購芯片的性質(zhì)不同,后者在5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)上的領(lǐng)先讓美國難以接受。
早晚“對線”
不過,和自動(dòng)駕駛有關(guān)的芯片(FSD),依舊是歐美的天下,為英偉達(dá)、英特爾、高通、德儀、Mobileye把持,但中企正在崛起,地平線、黑芝麻等都擁有自己的解決方案,華為發(fā)布了支持L4級(jí)別自動(dòng)駕駛能力的計(jì)算平臺(tái)——MDC600,搭載華為設(shè)計(jì)的AI芯片昇騰310。但它們中間,除了英特爾為“全能選手”,其余都只有設(shè)計(jì)能力,都需要找代工方生產(chǎn)。
如果以當(dāng)前國際水平為標(biāo)尺,世界上沒有任何一個(gè)國家全盤掌握芯片全鏈技術(shù)。美國如此,中國也如此。美國的籌碼,在于擁有車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定權(quán)(譬如車規(guī)級(jí)芯片的北美AEC產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、零失效供應(yīng)鏈品質(zhì)管理標(biāo)準(zhǔn)),還在于貿(mào)易金融服務(wù)體系(SWIFT),以及統(tǒng)和西方國家的出口管制體系(瓦森納協(xié)議為代表)。在車載芯片領(lǐng)域,這些優(yōu)勢并不直接與技術(shù)相關(guān)。
目前,中國成為車載芯片的重要市場,占據(jù)全球市場份額35%,美國出手干預(yù)的意愿和效果都很低。一旦涉及芯片產(chǎn)業(yè)鏈條的各個(gè)環(huán)節(jié),就會(huì)遇到阻礙。如果某些中企觸及芯片價(jià)值鏈的上游環(huán)節(jié),華為的遭遇重演,不會(huì)讓人意外。
在車載芯片價(jià)值不斷提升、中企不斷崛起的過程中,中美“對線”,可能性將越來越大,只是人們吃不準(zhǔn)在什么時(shí)候。前提是,美國屆時(shí)仍然握有游戲規(guī)則的修改權(quán)限。(文/《汽車人》黃耀鵬,部分圖片來源網(wǎng)絡(luò))【版權(quán)聲明】本文系《汽車人》獨(dú)家原創(chuàng)稿件,版權(quán)為《汽車人》所有。
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