（文/余外軍 編輯/婁兵）自2020年年底以來，全球汽車產(chǎn)業(yè)受到缺芯的影響已持續(xù)一年有余。從整車制造商到零部件企業(yè)，再到汽車經(jīng)銷商和終端消費者均未能幸免，都受到不同程度的影響。那么，汽車行業(yè)面臨著的芯片短缺危機會在2022年迎來緩解甚至根本性的好轉(zhuǎn)嗎？

芯片短缺仍將持續(xù)

芯片短缺危機已經(jīng)貫穿2021年一整年，其中汽車領(lǐng)域受到的影響尤為明顯。在缺芯的大背景下，除了包括大眾、豐田、本土、福特以及通用汽車等跨國車企被迫在全球范圍內(nèi)減產(chǎn)或停產(chǎn)外，中國本土品牌車企同樣飽受芯片短缺的困擾而不得不減少部分車型的產(chǎn)能。

汽車行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測公司AutoForecast Solutions（下文簡稱“AFS”）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，由于汽車芯片供應(yīng)不足，2021年全球汽車減產(chǎn)約為1131萬輛，其中中國汽車市場減產(chǎn)約為214.8萬輛，占比約為18.9%。

造成2021年全球汽車行業(yè)大范圍缺芯，除了疫情等因素限制芯片供應(yīng)商產(chǎn)能及其將產(chǎn)能向利潤更高的消費級芯片傾斜外，車企低估汽車產(chǎn)業(yè)恢復(fù)速度和汽車電動化、智能化加大對芯片需求也是導(dǎo)致汽車產(chǎn)業(yè)面臨缺芯危機的重要因素。

雖然汽車產(chǎn)業(yè)缺芯已經(jīng)持續(xù)一年多時間，但是這一危機仍未得到有效化解。數(shù)據(jù)顯示，目前缺貨非常嚴(yán)重的MCU(微控制器）芯片在今年2月的平均交貨期達(dá)到35.7周（250天），而該芯片此前正常交貨期一般在8-10周左右。同時，電源芯片和調(diào)制解調(diào)器等模擬芯片的平均交付期也較上月增加了1.5周。有機構(gòu)分析認(rèn)為，繼MCU芯片之后，模擬芯片可能成為未來幾年汽車生產(chǎn)的重要制約因素。

步入2022年后，福特、豐田以及通用汽車等全球車企曾先后宣布部分工廠減產(chǎn)或停產(chǎn)。其中，通用汽車在今年3月25日表示，由于半導(dǎo)體芯片持續(xù)短缺，該公司位于印第安納州的一座皮卡裝配廠將在4月份之中停工兩周。這也是自去年8月以來，通用汽車旗下全尺寸皮卡產(chǎn)品首次因為芯片不足而停產(chǎn)。

為了緩解供應(yīng)商因芯片和其他零部件短缺而帶來的壓力，豐田汽車在今年3月中旬就制定了4至6月全球產(chǎn)量250萬輛，較此前計劃的產(chǎn)量減少約為30萬輛。此外，中國本土車企長城汽車、廣汽傳祺以及長安汽車亦紛紛表示，受供應(yīng)商缺芯影響，導(dǎo)致主銷車型在上個月出現(xiàn)較大幅度下滑。

據(jù)AFS發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，截至3月20日，受芯片短缺影響，今年全球汽車市場累計減產(chǎn)量約為115.84萬輛，而此前的預(yù)估減產(chǎn)量僅為92.95萬輛。其中，中國汽車市場累計減產(chǎn)量將上升至7.09萬輛，占全球汽車市場累計減產(chǎn)量的6.1%。

此外，AFS預(yù)計，受多重因素影響，今年全球汽車市場累計減產(chǎn)量將攀升至188.42萬輛。LMC Automotive則預(yù)測，芯片危機將在2022年使全球汽車產(chǎn)量減少400萬輛，全球產(chǎn)量將在2021年的基礎(chǔ)上增長12%左右，達(dá)到8580萬輛，但總銷量仍將低于2018年和2019年的水平。

由此可見，全球汽車產(chǎn)業(yè)在2022年面臨的芯片短缺形勢仍不容樂觀。然而屋漏偏逢連夜雨，近期俄羅斯和烏克蘭緊張的局勢和日本主要半導(dǎo)體芯片廠商之一的瑞薩電子受地震影響停產(chǎn)部分位于地震區(qū)的工廠，將進(jìn)一步加劇全球汽車芯片荒。

其中，俄羅斯和烏克蘭雖然不是芯片的主要生產(chǎn)地，但是兩者卻是全球芯片生產(chǎn)所需的關(guān)鍵氣體（氖氣）和部分原材料的產(chǎn)地。公開資料顯示，烏克蘭是氖氣及高純氖氣氣體的主要生產(chǎn)國，占到全球的七成，同時該氣體是驅(qū)動半導(dǎo)體芯片所需激光的關(guān)鍵氣體的主要成分。

針對氖氣面臨斷供風(fēng)險，寶馬CEO奧利弗·齊普斯（Oliver Zipse）在今年3月初就發(fā)出芯片短缺將繼續(xù)擾亂汽車行業(yè)的警告并表示：“形勢極其嚴(yán)峻，需要整個歐盟做出強有力的協(xié)調(diào)反應(yīng)。”

如果說俄烏緊張局勢是間接影響全球芯片產(chǎn)能的話，那么瑞薩電子在3月16日因為日本地震導(dǎo)致包括Naka、高崎和米澤在內(nèi)的三家工廠暫時停產(chǎn)，則將會對全球汽車芯片的產(chǎn)能和全球汽車產(chǎn)業(yè)造成明顯的影響。在2021年第二季度，因瑞薩電子生產(chǎn)工廠發(fā)生火災(zāi)，芯片減產(chǎn)，導(dǎo)致去年第二季度世界汽車生產(chǎn)量減少160萬輛。

3月17日，瑞薩電子表示，公司正在評估此次地震對設(shè)備和產(chǎn)品的影響，以及設(shè)施的安全性和潔凈室的條件。同時，瑞薩電子一名發(fā)言人透露，即使沒有任何損壞，要完全重啟這些設(shè)施需要幾天時間。據(jù)悉，Naka和米澤兩家工廠主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)汽車和工業(yè)的微控制器，高崎工廠則主要生產(chǎn)PMOS芯片，用于轉(zhuǎn)換交直流電流。好消息是，瑞薩電子已于3月28日表示，因為地震影響而受損的三座工廠的產(chǎn)能已恢復(fù)到震前水準(zhǔn)。

缺芯危機將持續(xù)多久？

面對汽車和Lot領(lǐng)域的芯片短缺危機，主要芯片供應(yīng)商和代工廠紛紛在2021年宣布在未來幾年內(nèi)投資數(shù)百億美元用于擴建芯片產(chǎn)能和建設(shè)晶圓生產(chǎn)線，包括臺積電、英特爾以及三星等企業(yè)。

其中，臺積電計劃在未來三年內(nèi)投資1000億美元以提高其工廠的產(chǎn)能。為了解決車廠的28nm制程的芯片短缺問題，臺積電還計劃在中國投資28億美元以提高產(chǎn)量。三星則計劃到2030年對非內(nèi)存芯片的投資計劃提高到171萬億韓元（約為1510億美元），并預(yù)計在2026年前將晶圓代工廠的產(chǎn)能提高到目前的三倍。此外，英特爾公布了“IDM 2.0戰(zhàn)略”，計劃投資200億美元在美國新建兩座晶圓工廠。

隨著芯片供應(yīng)商不斷擴建產(chǎn)能和調(diào)整現(xiàn)有產(chǎn)能，不少車企、零部件供應(yīng)商和相關(guān)機構(gòu)對仍彌漫于全球汽車產(chǎn)業(yè)的芯片短缺危機秉持著比較樂觀的態(tài)度。其中，大眾汽車集團(tuán)采購主管穆拉特·阿克塞爾在今年2月表示：“芯片短缺造成的產(chǎn)業(yè)動蕩，將繼續(xù)沖擊大眾汽車，這一影響至少將維持到2022上半年，但是到今年下半年有望進(jìn)一步緩解。預(yù)計到2023年，汽車芯片供應(yīng)或?qū)⒅鼗卣墶！?/p>

同月，博世集團(tuán)董事會主席斯蒂芬-哈東(Stefan Hartung)表示，博世計劃斥資4億歐元(4.57億美元),擴大在德國和馬來西亞的芯片設(shè)施建設(shè)，以便緩解汽車缺芯瓶頸。此外，他還透露，2021年的芯片供應(yīng)未能滿足汽車生產(chǎn)需求，但是這一情況將在今年得到改善，尤其是在今年下半年。

工信部裝備工業(yè)一司司長王衛(wèi)明在今年1月也曾表達(dá)類似的看法，他認(rèn)為，目前全球主要芯片企業(yè)已經(jīng)在逐漸加大汽車芯片生產(chǎn)供應(yīng)，芯片產(chǎn)能也將于今年下半年陸續(xù)釋放，預(yù)計2022年汽車芯片供應(yīng)短缺情況將會逐漸緩解。中國汽車工業(yè)協(xié)會常務(wù)副會長兼秘書長付炳鋒則表示，隨著芯片市場調(diào)節(jié)機制逐漸發(fā)揮作用，芯片短缺正在緩解。但是供給仍然緊張，保持產(chǎn)銷增長還需要各方共同努力。

當(dāng)然，業(yè)內(nèi)亦存在對今年下半年汽車行業(yè)缺芯危機得到緩解持有不同的觀點。全球最大的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商英飛凌的銷售部門主管Helmut Gassel在去年年底就曾發(fā)出警告稱，供應(yīng)瓶頸在2022年會非常嚴(yán)重，甚至可能會延續(xù)到今年年底。格羅方德半導(dǎo)體公司CEO也曾表示，公司直至2023年年底的芯片產(chǎn)能已被完全訂購，預(yù)計芯片短缺難題在未來5到10年內(nèi)都無法完全解決，全球芯片供應(yīng)處于偏緊的局面或?qū)⒊蔀槌B(tài)。

此外，光刻機巨頭荷蘭阿斯麥（ASML）近日發(fā)布警告稱，芯片制造商面臨先進(jìn)光刻機供應(yīng)短缺的瓶頸 。ASML 首席執(zhí)行官Peter Wennink表示，至少在未來幾年內(nèi)，ASML 都無法順利交付所有訂單。

值得注意的是，盡管全球主流芯片供應(yīng)商在2021年就不斷斥巨資擴建芯片產(chǎn)能，但是從芯片驗證到生產(chǎn)線調(diào)試再到芯片交付都需要一個較長的周期，預(yù)計需要到2023年才能大規(guī)模交付用于緩解危機。另外，在芯片制造商的超3000億美元的投資中，只有6%的資金用于解決汽車芯片短缺有關(guān)，更多的資金則用于利潤更高的消費級芯片研發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)域，這無疑延緩了汽車領(lǐng)域芯片供應(yīng)回歸正常的節(jié)奏。