自去年12月初“南北大眾”率先被曝“缺芯”到現(xiàn)在，已經(jīng)過去兩個多月了，汽車行業(yè)芯片緊缺問題不僅沒有絲毫的緩解，反而有了進(jìn)一步加劇的趨勢。

近日，因日本福島近海海域發(fā)生強(qiáng)震，以及美國得州出現(xiàn)罕見暴風(fēng)雪，英飛凌、恩智浦、三星、瑞薩電子、信越半導(dǎo)體等多家芯片制造相關(guān)企業(yè)局部運轉(zhuǎn)受阻，紛紛宣布停產(chǎn)，部分直到現(xiàn)在仍沒有復(fù)工的跡象，由此讓“缺芯”危機(jī)雪上加霜。面對芯片的持續(xù)短缺，車企和供應(yīng)商之間已經(jīng)出現(xiàn)分歧，開始互相指責(zé)。

地震、暴雪齊上陣，多家半導(dǎo)體廠商停工

當(dāng)?shù)貢r間13日晚，日本福島近海海域發(fā)生強(qiáng)震，隨后引發(fā)暴風(fēng)。受惡劣環(huán)境影響，瑞薩電子位于茨城縣境內(nèi)的那珂工廠一度停電。而就在不久前，瑞薩電子為緩解全球車用芯片短缺問題，宣布將一部分原本外包給海外企業(yè)生產(chǎn)的訂單轉(zhuǎn)到這家該工廠，以減輕向客戶延遲交付產(chǎn)品的風(fēng)險。

圖片來源： CCTV-13 朝聞天下

盡管廠區(qū)建筑沒有受損，并且供電也很快得到了恢復(fù)，為確認(rèn)無塵車間內(nèi)的生產(chǎn)設(shè)備和芯片產(chǎn)品是否完好無損，瑞薩電子在地震后依然暫停了這家工廠的生產(chǎn)線，直到2月15日才重新恢復(fù)晶圓出貨，而潔凈室中的半導(dǎo)體前端生產(chǎn)則于2月16日開始恢復(fù)。瑞薩預(yù)計，該工廠產(chǎn)能要完全恢復(fù)到地震前水平預(yù)計需要一周左右。

更為嚴(yán)重的是，此次地震還導(dǎo)致日本大廠主導(dǎo)約八成市場的半導(dǎo)體關(guān)鍵耗材——光刻膠供應(yīng)告急，其中信越化學(xué)某些工廠暫停運營。光刻膠是臺積電、聯(lián)電等晶圓廠生產(chǎn)必備關(guān)鍵耗材，其品質(zhì)好壞直接影響晶圓良率與品質(zhì)。例如2019年1月，臺積電就曾因使用了不合格的光刻膠，導(dǎo)致近十萬片晶圓報廢，影響近150億元營收。隨著光刻膠供應(yīng)告急，恐使得半導(dǎo)體缺貨更嚴(yán)重。

這邊瑞薩那珂工廠的產(chǎn)能還未完全恢復(fù)，受美國極寒天氣影響，三星電子、恩智浦和英飛凌位于得克薩斯州的半導(dǎo)體工廠也被迫中斷運轉(zhuǎn)。由于暴風(fēng)雪造成得克薩斯州電力供應(yīng)困難，2月16日下午1點左右，三星宣布其奧斯汀半導(dǎo)體工廠暫停運營，具體復(fù)工時間視電力供應(yīng)情況而定。

圖片來源： CCTV-2 經(jīng)濟(jì)信息聯(lián)播

緊隨三星之后，英飛凌和恩智浦也宣布已將奧斯汀地區(qū)的工廠停工。其中英飛凌在奧斯汀有一座8英寸工廠，主要生產(chǎn)130nm的芯片。而恩智浦在奧斯汀有兩座8英寸工廠，主要生產(chǎn)微控制器(MCU)和微處理器(MPU)、電源管理器件、RF收發(fā)器和放大器以及各類傳感器。

而德州儀器雖未明確表示停工，按照目前的形勢也不容樂觀。目前德州儀器在得克薩斯州有多個制造工廠，由于供電緊張，得克薩斯州當(dāng)?shù)匾呀?jīng)進(jìn)入輪流停電狀態(tài)，如果未來一段時間天氣持續(xù)惡化，電力供應(yīng)無法跟上，德州儀器估計也很難獨善其身。

由于半導(dǎo)體生產(chǎn)線通常是每周7天、每天24小時運轉(zhuǎn)，這就需要有穩(wěn)定的電力供應(yīng)。而據(jù)最新消息，截至2月18日，得克薩斯州依然有大約325000戶家庭和企業(yè)沒有電力，電力供需極端不平衡，以至于美度電的價格達(dá)到了65元人民幣之高，與平日電價相比增長近200倍。況且即便電力供應(yīng)有所緩解，必定也將優(yōu)先供應(yīng)那些公共服務(wù)類項目，這意味著上述半導(dǎo)體廠商何時能恢復(fù)生產(chǎn)仍未可知。

值得注意的是，由于日本地震和美國寒潮天氣，導(dǎo)致多家主要的半導(dǎo)體廠商局部停工，有觀點認(rèn)為，在當(dāng)前強(qiáng)勁的市場需求下，功率、存儲等芯片產(chǎn)品價格有望進(jìn)一步上漲，此前功率產(chǎn)品價格已出現(xiàn)5-20%不等的漲幅，而存儲產(chǎn)品則上漲了 10%以上。另外有專家認(rèn)為，芯片短缺的影響似乎正在蔓延到廣泛的電子產(chǎn)品，未來可能導(dǎo)致PS游戲機(jī)和蘋果手機(jī)等價格上漲。

芯片短缺遲難緩解，車企和供應(yīng)商互相指責(zé)

面對芯片的短缺，毋庸置疑幾乎所有的車用芯片制造商都在積極擴(kuò)產(chǎn)。即便如此，預(yù)計短期內(nèi)缺芯現(xiàn)狀仍難緩解。

據(jù)悉，德州儀器已經(jīng)將供貨周期延長至36周，另外恩智浦和意法半導(dǎo)體也已延遲汽車芯片發(fā)貨周期。“因為芯片的生產(chǎn)周期通常需要十幾周到二十幾周，馬上生產(chǎn)是不可能的，這需要芯片企業(yè)在各個級別上做一些準(zhǔn)備。”ADI中國汽車電子事業(yè)部總經(jīng)理許智斌曾指出。如果是新建晶圓廠，耗時更長，據(jù)悉通常需要兩年以上。

而從2020年底汽車行業(yè)突然被曝存在嚴(yán)重的芯片短缺問題，經(jīng)過兩個多月的發(fā)酵，缺芯帶來的嚴(yán)重后果已經(jīng)開始顯現(xiàn)。據(jù)中汽協(xié)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年1月，國內(nèi)汽車產(chǎn)銷分別達(dá)到238.8萬輛和250.3萬輛，環(huán)比分別下降15.9%和11.6%。中汽協(xié)指出，汽車芯片供應(yīng)不足影響到車企生產(chǎn)節(jié)奏是主因，所以環(huán)比降幅較大。

缺芯危機(jī)下部分車企減產(chǎn)情況統(tǒng)計

另據(jù)英飛凌首席營銷官Helmut Gassel分析，當(dāng)前汽車制造業(yè)半導(dǎo)體供應(yīng)瓶頸預(yù)計最早要到今年下半年才能恢復(fù)，這將導(dǎo)致一季度全球近60萬輛汽車無法完成生產(chǎn)。部分機(jī)構(gòu)甚至認(rèn)為缺芯將導(dǎo)致一季度全球汽車減產(chǎn)100萬輛。這意味著，目前的形勢遠(yuǎn)比當(dāng)初很多企業(yè)預(yù)測的更嚴(yán)峻，甚至持續(xù)的時間可能會更長。

如大眾集團(tuán)也認(rèn)為，汽車芯片短缺的問題2021年上半年將一直持續(xù)。還有知名信貸評級機(jī)構(gòu)惠譽國際，也認(rèn)為全球汽車芯片供應(yīng)短缺問題或在今年下半年緩解。由此來看，整個2021上半年，汽車產(chǎn)業(yè)或?qū)⒁恢被\罩在缺芯的陰霾中。

而由于芯片持續(xù)緊缺，目前車企和零部件供應(yīng)商之間已經(jīng)出現(xiàn)了裂痕。日前，一名不愿透露姓名的大眾高管告訴媒體，早在去年4月大眾就告知供應(yīng)商，預(yù)計2020年下半年市場需求將出現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇?！拔覀円婚_始就溝通了我們的需求和預(yù)測，如果供應(yīng)商不相信我們的數(shù)據(jù)，并參考他們自己的預(yù)測，應(yīng)該立即通知我們，然而并沒有。” 該名高管稱。

言外之意即，大眾認(rèn)為是其供應(yīng)商計劃不周，加劇了全球汽車行業(yè)芯片短缺的情況。更早一些的時候，大眾甚至被曝正在尋求直接向芯片制造商購買芯片，并與主要供應(yīng)商、芯片制造商和晶圓制造商進(jìn)行多方會談。

但在芯片制造商看來，事實并非全然如此。盡管去年車市超預(yù)期復(fù)蘇，導(dǎo)致車用芯片需求強(qiáng)勁，考慮到一旦預(yù)估失誤，芯片廠必須承擔(dān)產(chǎn)能閑置的巨大代價，很多芯片制造商并不敢貿(mào)然擴(kuò)產(chǎn)。據(jù)ADI首席執(zhí)行官Vincent Roche透露，不久之前甚至還有汽車行業(yè)客戶要求退貨，取消積壓訂單。因此在他看來，目前全球汽車制造商芯片短缺，很大程度上也是汽車廠商自身原因?qū)е碌摹?/p>

可謂各有各的道理。但無論如何，車企在芯片制造商處失去話語權(quán)已成既定的事實，因為相較于消費電子類產(chǎn)品，車用芯片的確利潤偏低，但要求卻極高，芯片廠不愿圍著車企轉(zhuǎn)也是理所當(dāng)然。雖然當(dāng)前汽車“四化”也催生了一些高端芯片需求，但畢竟量少、規(guī)模有限，依然難以激發(fā)芯片廠的興趣。

正因為如此，有觀點認(rèn)為未來汽車行業(yè)應(yīng)該培養(yǎng)一些專門服務(wù)于汽車供應(yīng)鏈的芯片制造商。目前即使是英飛凌、瑞薩電子、恩智浦這樣的車用芯片大廠，依然有很多工業(yè)、消費類電子應(yīng)用，這意味著車企不得不與其他消費類電子廠商爭奪產(chǎn)能，而車用芯片的低利潤注定車企將處于競爭弱勢。例如2020年上半年，由于消費電子市場需求持續(xù)增長，導(dǎo)致大量產(chǎn)能向該領(lǐng)域轉(zhuǎn)移，汽車半導(dǎo)體受產(chǎn)能排擠影響顯著。

另一方面，則是強(qiáng)化本土芯片制造能力。由于國內(nèi)汽車半導(dǎo)體在基礎(chǔ)環(huán)節(jié)、標(biāo)準(zhǔn)和驗證體系、車規(guī)產(chǎn)品驗證、產(chǎn)業(yè)配套等方面能力薄弱，導(dǎo)致目前車用芯片自主率較低。據(jù)相關(guān)分析數(shù)據(jù)顯示，現(xiàn)階段中國自主汽車芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的4.5%，而中國汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)模卻占全球市場30%以上，供需差距較大。特別是智能汽車不可或缺的計算、控制類芯片以及傳感器和通信芯片，自主率均不足5%，即使情況相對較好的功率半導(dǎo)體和存儲芯片，自主率也只有8%。

所以近幾年國內(nèi)一直在積極推動中國“芯”發(fā)展，并催生了一批新興的半導(dǎo)體企業(yè)，例如地平線、芯馳科技、黑芝麻科技等。與此同時也有一批老牌玩家選擇通過內(nèi)生發(fā)展或者收購等方式，不斷強(qiáng)化汽車領(lǐng)域的應(yīng)用，例如華為、全志科技、比亞迪、四維圖新等，在此背景下國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域逐漸呈現(xiàn)多元競爭的格局。但不容忽略的是，現(xiàn)階段真正能實現(xiàn)車規(guī)級芯片在前裝市場穩(wěn)定投產(chǎn)的企業(yè)其實并不多，因此中國“芯”的突圍之路并不簡單。