2 月 9 日，地平線(xiàn)宣布完成 C3 輪 3.5 億美元融資，加上12月底和1月初分別完成的1.5 億美元C1輪融資和 4 億美元 C2 輪 融資，至此地平線(xiàn)C輪融資總額共計(jì)達(dá)9億美元，超額完成了當(dāng)初提出的7億美元融資目標(biāo)。

12月22日，地平線(xiàn)宣布啟動(dòng)總額預(yù)計(jì)超過(guò) 7 億美金的 C 輪融資，用于加速地平線(xiàn)新一代 L4/L5 級(jí)汽車(chē)車(chē)載人工智能芯片和智能駕駛解決方案的研發(fā)和商業(yè)化進(jìn)程。之后，僅用了一個(gè)半月的時(shí)間，就順利完成了融資目標(biāo)，充分顯示了資本市場(chǎng)對(duì)其的認(rèn)可。

其中，地平線(xiàn)C1 輪融資主要由五源資本（原晨興資本）、高瓴創(chuàng)投、今日資本聯(lián)合領(lǐng)投，C2輪融資主要由Baillie Gifford、云鋒基金、CPE、寧德時(shí)代聯(lián)合領(lǐng)投。而此次新宣布的C3 輪融資，不僅獲得國(guó)投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等頂級(jí)機(jī)構(gòu)的重磅投資，還獲得眾多汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈上下游明星企業(yè)的戰(zhàn)略加持，包括（按首字母排序）比亞迪、長(zhǎng)城汽車(chē)、長(zhǎng)江汽車(chē)電子、東風(fēng)資產(chǎn)、舜宇光學(xué)、星宇股份等。

長(zhǎng)城汽車(chē)與地平線(xiàn)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，圖片來(lái)源：地平線(xiàn)

特別值得一提的是長(zhǎng)城汽車(chē)，除了此次參與地平線(xiàn)C3輪融資，還與地平線(xiàn)簽署了戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，雙方將以ADAS、高級(jí)別自動(dòng)駕駛和智能座艙方向?yàn)橹攸c(diǎn)，共同探索汽車(chē)智能科技，開(kāi)發(fā)市場(chǎng)領(lǐng)先的智能汽車(chē)產(chǎn)品，加速智能汽車(chē)的研發(fā)與量產(chǎn)落地。此次合作標(biāo)志著長(zhǎng)城汽車(chē)正式進(jìn)軍芯片產(chǎn)業(yè)。

同樣是地平線(xiàn)C3輪投資方的舜宇光學(xué)，也與地平線(xiàn)在上述領(lǐng)域達(dá)成了合作，將舜宇集團(tuán)在綜合光學(xué)零件及產(chǎn)品領(lǐng)域多年的技術(shù)積淀與地平線(xiàn)領(lǐng)先的汽車(chē)智能芯片和視覺(jué)算法相結(jié)合，形成強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的矩陣。

征程系列芯片Roadmap，圖片來(lái)源：地平線(xiàn)

作為領(lǐng)先的基于深度學(xué)習(xí)技術(shù)的汽車(chē)智能芯片創(chuàng)業(yè)公司，地平線(xiàn)自成立就堅(jiān)持以“芯片+算法+工具鏈”為基礎(chǔ)平臺(tái)進(jìn)行底層技術(shù)開(kāi)放賦能，目前已經(jīng)形成了L2-L3級(jí)的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產(chǎn)品布局，并已成功斬獲數(shù)十個(gè)前裝定點(diǎn)，正在推進(jìn)的合作項(xiàng)目超過(guò)50個(gè)，預(yù)計(jì)2021年將沖擊百萬(wàn)出貨量。

在此基礎(chǔ)上，面向 L3/L4 級(jí)別自動(dòng)駕駛，地平線(xiàn)表示即將推出旗艦級(jí)的征程 5 芯片，據(jù)悉該芯片基于ISO 26262 ASIL D級(jí)別的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程體系打造，具備 96 TOPS 的 AI 算力，同時(shí)支持 16 路攝像頭感知計(jì)算，組成的自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)最高可達(dá) 512 TOPS 算力，滿(mǎn)足 L3-L4 級(jí)自動(dòng)駕駛計(jì)算需求，目前征程 5 已率先斬獲車(chē)型定點(diǎn)。

另外，地平線(xiàn)還將推出性能更為強(qiáng)勁的汽車(chē)智能芯片征程6，采用車(chē)規(guī)級(jí)7nm工藝，人工智能算力超過(guò)400 TOPS。該款芯片已經(jīng)正式投入研發(fā)，定位于支持 L4+ 自動(dòng)駕駛的中央計(jì)算平臺(tái)。