近日，地平線官方發(fā)布公告，已完成C3輪3.5億美元融資，不僅獲得國(guó)投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等頂級(jí)機(jī)構(gòu)的重磅投資，還獲得包括比亞迪、長(zhǎng)城汽車(chē)、長(zhǎng)江汽車(chē)電子、東風(fēng)資產(chǎn)、舜宇光學(xué)、星宇股份在內(nèi)眾多汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈上下游明星企業(yè)的戰(zhàn)略加持，體現(xiàn)出對(duì)地平線汽車(chē)智能芯片產(chǎn)品研發(fā)和商業(yè)落地能力的極大認(rèn)可。

至此，地平線C輪融資總額已達(dá)9億美元，超出預(yù)定目標(biāo)。作為全球首家基于深度學(xué)習(xí)技術(shù)的汽車(chē)智能芯片創(chuàng)業(yè)公司，地平線已形成覆蓋L2-L3級(jí)的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產(chǎn)品布局，并將于今年上半年面向L3/L4級(jí)自動(dòng)駕駛推出業(yè)界旗艦級(jí)的征程5芯片，單芯片AI算力高達(dá)96TOPS，MAPS標(biāo)準(zhǔn)跑分高達(dá)3026 FPS，超越目前世界最領(lǐng)先的特斯拉FSD。

接下來(lái)還會(huì)推出性能更強(qiáng)勁的征程6，采用車(chē)規(guī)級(jí)7nm工藝，人工智能算力超400TOPS。此外，地平線還是當(dāng)前中國(guó)唯一實(shí)現(xiàn)汽車(chē)智能芯片前裝量產(chǎn)的科技企業(yè)，已實(shí)現(xiàn)超16萬(wàn)片的芯片前裝出貨。