自1985年高通成立到2007年開發(fā)出驍龍芯片，高通以挑戰(zhàn)者的身份擠進(jìn)芯片市場，卻在移動(dòng)智能時(shí)代站穩(wěn)了腳跟。而今，行業(yè)又將有新的變化，汽車將被重新定義，高通認(rèn)識到不能沒有自己的聲音。

1月26日晚間，高通宣布在智能汽車領(lǐng)域的新動(dòng)向。

推第4代數(shù)字座艙平臺 第3代今年量產(chǎn)

高通技術(shù)公司高級副總裁兼汽車業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nakul Duggal宣布，在2021年，多家汽車制造商將發(fā)布采用第3代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺的量產(chǎn)車型。

目前，通用汽車、蔚來、威馬、奇瑞捷途紛紛牽手第3代驍龍數(shù)字座艙平臺，高通已為全球20家汽車制造商提供信息影音以及數(shù)字座艙項(xiàng)目，訂單總估值超過80億美元。

同時(shí)，高通新推出第4代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺，基于全新的中央計(jì)算架構(gòu)。Nakul Duggal表示，隨著汽車行業(yè)進(jìn)入?yún)^(qū)域體系電子/電氣計(jì)算架構(gòu)的新領(lǐng)域，高通第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺重新思考汽車的需求。

據(jù)介紹，隨著座艙成為智能計(jì)算的中心，一個(gè)面向豐富的語音、音頻、視頻和多媒體體驗(yàn)及始終在線的情境安全的消費(fèi)中樞，第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺旨在支持向這一架構(gòu)的轉(zhuǎn)型。

該平臺采用5納米制程工藝，提供業(yè)界性能最高的SoC(系統(tǒng)級芯片)之一，將成為高性能計(jì)算、計(jì)算機(jī)視覺、AI和多傳感器處理的中樞；靈活的軟件配置提供多個(gè)虛擬化和容器化選項(xiàng)，將支持汽車制造商滿足面向計(jì)算的域在性能和功能性安全方面的需求；并具備高通車對云平臺支持的Soft SKU功能，將通過OTA升級讓終端消費(fèi)者在硬件部署后和汽車整個(gè)生命周期中持續(xù)獲取最新特性和性能，并了解其車輛和服務(wù)的整體情況。

第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺增強(qiáng)了圖形圖像、多媒體、計(jì)算機(jī)視覺和 AI 等功能，旨在支持業(yè)經(jīng)優(yōu)化的、情境感知且具備自適應(yīng)能力的座艙系統(tǒng)，可根據(jù)駕乘者的偏好不斷演進(jìn)。全新平臺采用第 6 代高通 Kryo? CPU、高通 Hexagon?處理器、多核高通 AI 引擎、第 6 代高通 Adreno? GPU 以及高通Spectra? ISP，提供真正的平臺級芯片。

與此同時(shí)，第4代高通驍龍汽車開發(fā)套件預(yù)計(jì)將于2021年第二季度推出，2022年年底開始終端的商用量產(chǎn)（SOP）。高通數(shù)字座艙的合作供應(yīng)商名單也不乏世界頂級制造商，包括阿爾卑斯阿爾派、博世、大陸集團(tuán)、富士康、Garmin、哈曼、均聯(lián)智行、LG電子、馬瑞利、松下、偉世通等。

當(dāng)日，高通還宣布了與亞馬遜共同在高通驍龍?汽車數(shù)字座艙平臺中預(yù)集成 Alexa 定制助理。新系統(tǒng)旨在支持汽車制造商和一級供應(yīng)商打造可定制的車內(nèi)智能助理，客戶可通過 Alexa 汽車軟件開發(fā)套件（SDK）的延展模組獲取該系統(tǒng)。該數(shù)字座艙輔助系統(tǒng)得到進(jìn)一步增強(qiáng)，可通過基于語音的高度直觀功能，為駕乘人員與汽車之間帶來會(huì)話式的自然交互。

駛向自動(dòng)駕駛 直接從L2到L4

2020年CES 上，高通帶來了驍龍Ride平臺切入 ADAS 市場，抓住全自動(dòng)駕駛的第一步。2021 年1月26日，高通技術(shù)公司在以“重新定義汽車”為主題的線上活動(dòng)中宣布擴(kuò)展高通 Snapdragon Ride?平臺，該平臺已由全球汽車制造商和一級供應(yīng)商進(jìn)行預(yù)生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2022 年投入商用。

時(shí)隔一年，自動(dòng)駕駛的推進(jìn)沒有想象中的迅速，但高通在自動(dòng)駕駛的深入沒有停止，這也似乎給了高通趕超的時(shí)機(jī)。據(jù)了解，Snapdragon Ride 平臺由自動(dòng)駕駛 SoC 系列平臺組成，5納米制程工藝，以小于5瓦的功耗為汽車風(fēng)擋 ADAS 攝像頭提供 10 TOPS的算力，為全自動(dòng)駕駛解決方案提供超過 700 TOPS 的算力。全新系列 SoC 進(jìn)一步擴(kuò)展了 Snapdragon Ride 平臺的產(chǎn)品組合，面向 ADAS 與自動(dòng)駕駛計(jì)算系統(tǒng)提供完整解決方案。

該平臺憑借面向 ASIL-D（汽車安全完整性等級 D級）系統(tǒng)設(shè)計(jì)的全新安全級 SoC（系統(tǒng)級芯片），該平臺可提供極高靈活性，通過單SoC 支持 NCAP（新車評價(jià)規(guī)范）L1 級別 ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）和L2級別AD（自動(dòng)駕駛）系統(tǒng)，也能通過 ADAS SoC與 AI加速器的組合提升性能以支持最高至 L4級別的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。

目前，面向 L2+到L4級別的基于 Snapdragon Ride 的 SoC 和加速器芯片已出樣，并預(yù)

計(jì)將搭載于2022年開始量產(chǎn)的車型之中，面向 NCAP 到 L2+級別的 Snapdragon Ride SoC 和集成軟件棧計(jì)劃支持 2024 年的量產(chǎn)項(xiàng)目。

不過相比于智能座艙，高通在自動(dòng)駕駛的行動(dòng)較為平穩(wěn)，而且還要面對前者如英偉達(dá)的提早進(jìn)場。早在2015年，英偉達(dá)開始推出面向自動(dòng)駕駛汽車的 Drive 計(jì)算平臺。近兩年，英偉達(dá)拉攏新勢力的意圖明顯，中國的蔚來、小鵬、理想先后宣布采用英偉達(dá)的自動(dòng)駕駛芯片。

去年6月，英偉達(dá)和梅賽德斯-奔馳達(dá)成合作，宣布共同研發(fā)一款車載計(jì)算系統(tǒng)和人工智能AI計(jì)算基礎(chǔ)架構(gòu)。這一系統(tǒng)計(jì)劃于2024年在奔馳的下一代車型中推出，自2024年起奔馳所有車型的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)將采用英偉達(dá)的解決方案。

沒有占到先機(jī)的高通在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域奮力追擊，Snapdragon Ride平臺在去年12月，已被長城汽車采用，預(yù)計(jì)2022年將搭載在長城高端量產(chǎn)車型中。

車云小結(jié)

二十一世紀(jì)初，高通便進(jìn)入汽車行業(yè)。目前，全球有超過1.5億輛汽車采用高通汽車無線解決方案，包括5G、雙卡雙通（DSDA）、千兆級LTE、C-V2X和高通車對云服務(wù)等。

此次推出的第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺和Snapdragon Ride平臺，都是基于高通全新研發(fā)的SoC芯片，這也是全球第一批公布的5nm汽車芯片，暫時(shí)領(lǐng)先于其他對手，可見消費(fèi)電子的芯片戰(zhàn)火已經(jīng)燃到了汽車戰(zhàn)場。