相比英特爾（Intel）和英偉達（NVIDIA）等競爭對手在自動駕駛領(lǐng)域的攻城略地，高通（Qualcomm）反而顯得有些低調(diào)和緩慢。但作為國際芯片巨頭及全球最大的智能手機芯片制造商，高通其實一直都有布局汽車領(lǐng)域，也是主要的汽車供應(yīng)商之一，只是生產(chǎn)的主要是讓汽車接入互聯(lián)網(wǎng)的調(diào)制解調(diào)器芯片，以及為車內(nèi)屏幕提供支持的信息娛樂系統(tǒng)芯片，并不是可以達到車規(guī)級的自動駕駛芯片。

砸錢收購第一步

自動駕駛技術(shù)儼然已成為整個汽車產(chǎn)業(yè)的最新發(fā)展方向，誰能布局未來，誰才能擁有未來。為了抓住這一機遇，進一步擴大自己在汽車領(lǐng)域的影響力，高通非常舍得下血本。在2016年高通便宣布以390億美元的價格收購恩智浦（NXP）半導(dǎo)體公司，但在經(jīng)歷了近20個月的協(xié)商后，因監(jiān)管原因，這一計劃最終流產(chǎn)。

390億美元無論是當(dāng)年還是現(xiàn)在，都是半導(dǎo)體行業(yè)有史以來規(guī)模最大的一筆交易，那高通究竟看上了恩智浦的什么？作為全球最大的汽車芯片、移動支付芯片以及微控制器供應(yīng)商，恩智浦在汽車、家居、射頻、安全等場景應(yīng)用領(lǐng)域擁有深厚積累，而這些領(lǐng)域的產(chǎn)品線和專利可以支撐高通實現(xiàn)在車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，同時減少高通在智能手機業(yè)務(wù)上的依賴及相關(guān)潛在風(fēng)險。

并購失敗并沒有讓高通停止追逐自動駕駛芯片市場，早前高通就考慮過收購失敗的可能，所以它準(zhǔn)備了Plan B。高通曾宣布，如果交易取消，將會把手中的400億美元的收購儲備金，拿出300億美元來回購股票，以此提振股價。

同時在2017年的時候，高通首次披露了其研發(fā)自動駕駛汽車芯片的計劃。那年9月，高通推出了9150 C-V2X芯片，可允許汽車與汽車或信號燈等基礎(chǔ)設(shè)施之間互相溝通，并能與5G和其他高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）傳感器兼容。同年12月，加州機動車輛管理局（Department of Motor Vehicles）向高通頒發(fā)了加州測試自動駕駛汽車許可。

低成本、低功耗、高性能

2019年初，高通發(fā)布了全新的自動駕駛平臺Snapdragon Ride，支持L1到L5級別的自動駕駛，并宣布今年晚些時候向車企交付，到2023年，高通的汽車芯片將用于量產(chǎn)的自動駕駛汽車當(dāng)中。作為高通首個系統(tǒng)化的自動駕駛芯片產(chǎn)品，Snapdragon Ride平臺自然會被拿來與英偉達的自動駕駛平臺進行比較。

據(jù)悉，高通的Snapdragon Ride平臺包含多個系統(tǒng)級芯片，硬件方面整合了SoC、安全加速器和自動駕駛軟件棧（Autonomous Stack）。其中SoC作為自動駕駛最重要的核心部件之一，集成了高通可擴展且模塊化的高性能異構(gòu)多核CPU、高能效的AI與計算機視覺引擎，以及業(yè)界領(lǐng)先的GPU，性能表現(xiàn)非常強大。

低功耗則是該平臺的另一核心競爭力。我們知道，算力的提升會導(dǎo)致散熱需求提升，高度復(fù)雜的散熱又會導(dǎo)致功耗增加。而高通通過業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的被動或風(fēng)冷的散熱設(shè)計，最終實現(xiàn)了高達700萬億次算力的芯片組合，功耗僅為130W，比特斯拉的FSD芯片功耗還低。這一散熱設(shè)計，還讓高通省去了昂貴的液冷系統(tǒng)，降低不少材料成本。

當(dāng)時競爭對手英偉達配備的是兩塊Xavier芯片加兩塊GPU，算力達320萬億次的自動駕駛平臺，但其功耗卻達到了500W，數(shù)據(jù)而言，高通的Snapdragon Ride平臺確實在功耗上大幅領(lǐng)先英偉達。所以在成本和功耗方面高通相比競品有不小優(yōu)勢。

軟件方面，高通與英偉達類似，相對較為開放。高通為平臺配備了完整的自動駕駛軟件層，針對不同廠商的不同需求，提供三種不同的可擴展解決方案。具體分為：L1/L2級主動安全ADAS、L2+/L3級便利型ADAS、L4/L5級自動駕駛平臺。此外，Snapdragon Ride平臺也達到最高ASIL-D級安全標(biāo)準(zhǔn)。今年年初，通用汽車已經(jīng)將其與這家芯片供應(yīng)商的現(xiàn)有合作伙伴關(guān)系擴大到了“高性能計算平臺”。

當(dāng)然，高通的競爭對手并不會故步自封，2019年年底的時候，英偉達又發(fā)布了用于自動駕駛和機器人的軟件定義平臺——NVIDIA DRIVE AGX Orin，該平臺內(nèi)置全新Orin系統(tǒng)級芯片，每秒可運行200萬億次計算，幾乎是英偉達上一代Xavier系統(tǒng)級芯片性能的7倍。英偉達顯然已經(jīng)占領(lǐng)了市場的制高點，就在上個月，英偉達與梅賽德斯-奔馳共同宣布，這一最新計算平臺將于2024年開始，在下一代奔馳車型上進行普及。

競爭激烈，突圍不易

與英偉達一心專注于構(gòu)建自動駕駛平臺，在輔助駕駛和智能座艙多模交互等方面完全沒有產(chǎn)品相比，高通在自動駕駛領(lǐng)域的布局要更全面。除了前文提過的9150 C-V2X（車聯(lián)萬物）芯片組，高通還推出了車對云服務(wù)（Car-to-Cloud Service），該服務(wù)也是高通首款同時集成Qualcomm 驍龍 數(shù)字座艙、Qualcomm 驍龍 汽車4G和5G平臺的網(wǎng)聯(lián)服務(wù)套件。可支持OTA升級，為消費者提供各種定制化服務(wù)，還可幫助汽車制造商在整個汽車生命周期中創(chuàng)造新的收益，并讓他們獲取寶貴的車輛及使用情況分析數(shù)據(jù)。

此外，高通還布局了HP GNSS技術(shù)（高精度，多頻全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)）、RF前端（RFFE）功能、Wi-Fi和藍牙連接以及精確定位和計算技術(shù)的全面產(chǎn)品組合。用高通的話說：“高通一直致力于推動汽車行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，伴隨公司在車載信息處理、信息影音和車內(nèi)互聯(lián)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力，以及與汽車行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的緊密協(xié)作，高通正在定義未來的智能駕乘體驗，帶來面向汽車領(lǐng)域的 一系列最新進展。”

可以看出，高通在未來智能汽車領(lǐng)域的野心非常大。但汽車行業(yè)的變革與發(fā)展需要時間，再加上它的競爭對手也異常的多，包括老對手英特爾、英偉達、英飛凌等，以及行業(yè)新貴特斯拉、三星、華為等。未來能否在自動駕駛技術(shù)競技中獲得先機，還未可知。

不過相比其他企業(yè)，高通也有一個明顯的優(yōu)勢——基帶芯片，因為基帶芯片的性能直接決定了移動終端產(chǎn)品與外界進行信息交互的質(zhì)量高低，而目前汽車上能用的基帶只有高通和華為海思。

圖 | 來源于網(wǎng)絡(luò)