全面布局，華為要做中國的麥格納！
華為到底要不要涉足整車制造？一直是個謎！
5月22日晚，富臨精工（300432）發(fā)布公告稱，公司于近日與華為技術(shù)有限公司簽訂《車載減速器采購項目協(xié)議》，公司被確定為華為新能源車載減速器及相關(guān)零部件產(chǎn)品的供應(yīng)商。
按照公告內(nèi)容，雙方未來將圍繞核心技術(shù)產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)資源，在新能源電驅(qū)動總成領(lǐng)域開展合作。
隨后，華為對外采購新能源汽車零部件一事令外界產(chǎn)生諸多聯(lián)想：華為是否要造整車了？
對此，華為品牌部相關(guān)負責人回應(yīng)表示，華為沒有造整車的計劃，目前暫不清楚公告中涉及到的零部件的采購用途，內(nèi)部正在核實信息。
事實上，華為到底要不要涉足整車制造行業(yè)眾說紛紜，但在供應(yīng)鏈領(lǐng)域肯定是要干出一番事業(yè)的。
縱橫作戰(zhàn)，布局藍海市場：
隨著汽車向智能化發(fā)展，未來汽車產(chǎn)業(yè)的利潤點和構(gòu)成，肯定不再是傳統(tǒng)的車身、動力總成、底盤這些架構(gòu)，而是以人工智能為核心的智能網(wǎng)聯(lián)、自動駕駛、軟件付費、終端流量入口等“增量”業(yè)務(wù)。
數(shù)據(jù)顯示，到2020年全球汽車電子產(chǎn)品市場的產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達到2400億美元，其中我國汽車電子市場規(guī)模將超過1058億美元。從AI芯片到車載系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)等等，每一處都是巨大的藍海市場。
這就像是智能手機的核心功能不再是PCB板、不再是機械鍵盤按鍵的質(zhì)感、不再是外殼是否牢固等等。而是芯片、操作系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)生態(tài)、通信技術(shù)等等。
在汽車領(lǐng)域，汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化等大趨勢下，汽車電子將成為了一塊大蛋糕。汽車電子衍生出來的汽車終端可能會形成一個比擬當今手機端的流量入口，而車輛的利潤點也將會從傳統(tǒng)燃油車硬件成本變?yōu)橛布杀?內(nèi)容生態(tài)付費。
華為作為消費類電子龍頭，在芯片、操作系統(tǒng)、應(yīng)用軟件等方面已經(jīng)有了深厚積累。
對此，華為輪值CEO徐直軍也曾公開表示，未來自動駕駛軟件、計算和聯(lián)接技術(shù)這些業(yè)務(wù)有望占據(jù)70%的汽車價值，遠超車身、底盤等傳統(tǒng)技術(shù)在整車上的價值，形成一個新的增量市場。
同時，有業(yè)內(nèi)人士預測，未來10年內(nèi)，華為在智能汽車電子零部件領(lǐng)域的年銷售額有望達到500億美元（約合人民幣3521億元），屆時華為有望成為與德國博世比肩的汽車電子巨頭。
因此，華為提出要做的是面向智能汽車的“增量部件”核心供應(yīng)商，而不是整車制造，是合理的。
目前華為的布局已經(jīng)涉足汽車云服務(wù)、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車三電系統(tǒng)、充電網(wǎng)絡(luò)、汽車芯片等等領(lǐng)域。華為正在構(gòu)建一個龐大的智能汽車產(chǎn)品體系，囊括了云、車聯(lián)網(wǎng)、智能座艙、智能駕駛、三電系統(tǒng)在內(nèi)的“芯、網(wǎng)、云”產(chǎn)品線。
對于未來，華為更想成為“麥格納”這樣的公司。
按照華為輪值CEO徐直軍的說法，“未來擁有自動駕駛能力的電動汽車，除了底盤、4個輪子、外殼和座椅外，剩下的都是我們擁有的技術(shù)”。
打造車機操作系統(tǒng)，重塑車聯(lián)網(wǎng)生態(tài)：
5G+HiCar，是華為在智能汽車領(lǐng)域全面量產(chǎn)落地的第一步。
今年5月9日，華為聯(lián)合一汽、長安、上汽、廣汽、北汽等首批18家車企，正式成立“5G汽車生態(tài)圈”，加速5G技術(shù)在汽車產(chǎn)業(yè)的商用進程。
事實上，早在2014年，華為就設(shè)立了車聯(lián)網(wǎng)實驗室，進行車聯(lián)網(wǎng)方面的研究。截止目前，華為針對車聯(lián)網(wǎng)方面已經(jīng)推出了HiCar人-車-家全場景智慧互聯(lián)解決方案，旨在將手機的服務(wù)生態(tài)延伸到車內(nèi)，實現(xiàn)人-車-家業(yè)務(wù)全場景體驗貫通。
簡單的來說，HiCar不是操作系統(tǒng)（鴻蒙才是），而是一個以智能手機為核心的車機手機互聯(lián)方案，實現(xiàn)的是手機和車機的互聯(lián)，HiCar功能要比蘋果Carplay或百度Carlife更全面，可以看作是一個升級的百度Carlife或蘋果Carplay。
在華為之前，BAT也曾展示過他們的車載智能互聯(lián)系統(tǒng)，比如百度的小度車載OS、阿里巴巴的斑馬智行、騰訊的TAI。
與BAT的方案不同的是，HiCar與車輛底層硬件打通的能力更強。
他不僅能夠接入華為在AI、語音、計算機視覺等方面的能力，同時能夠調(diào)用車速、方向盤轉(zhuǎn)角、檔位模式、汽車環(huán)境光傳感器在內(nèi)的車身數(shù)據(jù)，以及空調(diào)、車窗、喇叭等車身控制部件。
然而HiCar只是一個過渡方案，華為最終要做的是一整套車載級OS系統(tǒng)，即華為鴻蒙OS系統(tǒng)，華為意欲從底層技術(shù)徹底重塑車聯(lián)網(wǎng)生態(tài)壁壘。
華為的新操作系統(tǒng)HongMeng OS（在歐洲版本命名為Harmony OS）被認為將取代Android，而后者正是目前車載信息娛樂操作系統(tǒng)的最大份額占有者。
實際上，目前在手機及車機操作系統(tǒng)層面，可以和華為對標的，也就是安卓。
根據(jù)此前的一些報道，手機廠商Oppo和Vivo對華為操作系統(tǒng)的測試結(jié)果是，確實比安卓的運行速度快60%。此外，騰訊也在與華為團隊合作，測試該操作系統(tǒng)。
發(fā)力汽車芯片，為自動駕駛算力打基礎(chǔ)：
中國雖然是全球最大的汽車產(chǎn)銷國，但半導體研發(fā)技術(shù)還處于萌芽階段，國內(nèi)還沒有具備一定市場地位的專業(yè)車用半導體廠商，我國絕大部分車用半導體均來自國外進口。
未來要發(fā)展自動駕駛，汽車半導體（芯片等等）技術(shù)就必須牢牢的掌握在自己的手里，而半導體領(lǐng)域汽車芯片，是華為在汽車行業(yè)的另一大重要布局。
近期，有消息稱，華為正在與芯片制造商意法半導體合作，共同設(shè)計移動和汽車相關(guān)芯片。
在此之前，意法半導體只是華為的一家芯片供應(yīng)商。有消息稱，華為與意法半導體合作將使華為獲得Synopsys和Cadence Design Systems等美國公司的軟件產(chǎn)品，擺脫美國的限制令。
事實上，華為一直都在設(shè)計自己的芯片，旗下子公司海思半導體已經(jīng)在車機、行車記錄儀等后裝市場占據(jù)了一部分市場份額。今年初，海思半導體也開始向華為之外的其它企業(yè)開始供應(yīng)芯片。
但這些并不是最重要的，華為真正的核心汽車計算芯片方案，則是針對自動駕駛對計算平臺的芯片。
華為在去年推出的MDC解決方案，集成自研的Host CPU芯片、AI芯片、ISP芯片與SSD控制芯片。
其中，人工智能Ascend芯片，最高可提供352TOPS的算力，滿足L4級別的自動駕駛需求，提供端到端1TOPS/W的高能效。
除此之外，華為輪值董事長徐直軍在公開接受媒體采訪時宣布，滿足車規(guī)級需求的自動駕駛芯片MDC 610將于今年發(fā)布。之后還會有620/630等等。
但車和手機不同，車規(guī)級芯片落地難度巨大。
一款車規(guī)級芯片的真正量產(chǎn)落地，需要完備的功能安全評估，尤其是在TSC(技術(shù)安全概念)，DFMEA(設(shè)計失效模式和效果分析)，F(xiàn)MEDA(故障模式、影響和診斷分析)，DFA(相關(guān)的失效分析)，F(xiàn)TA(故障樹分析)等等多個方面。
此外，還涉及到一系列的IATF16949、ISO26262、AEC-Q100/101/200等標準審核工作。
以另一家中國自動駕駛芯片初創(chuàng)公司地平線為例，其從2017年推出邊緣AI芯片，到去年量產(chǎn)車規(guī)級AI芯片，研發(fā)周期至少3年。完成車規(guī)級驗證，就好比從研發(fā)到生產(chǎn)疫苗，基本的評估流程和時間是無法繞過的。
這意味著華為在2019年宣布的芯片，至少2021年之后才能上車。
硬件感知，布局激光雷達：
除了芯片，還有一環(huán)就是備受自動駕駛行業(yè)關(guān)注的激光雷達。
公開信息顯示，華為目前已經(jīng)在旗下的一個名為AAS&MPE實驗室建立了汽車激光雷達傳感器研發(fā)團隊。
在華為看來，先進的激光雷達傳感器將在汽車行業(yè)發(fā)揮關(guān)鍵作用，因為準確識別汽車環(huán)境是自動駕駛的基礎(chǔ)，而激光雷達是這項任務(wù)的關(guān)鍵技術(shù)。
這個新團隊將在確定未來激光雷達傳感器的遠程、短程和中程傳感技術(shù)戰(zhàn)略方面發(fā)揮領(lǐng)導作用，識別技術(shù)差距并推動研究以彌補這些差距，為華為內(nèi)部的新汽車業(yè)務(wù)提供具體的解決方案。
華為的目標是重新定義未來激光雷達傳感器的需求、結(jié)構(gòu)、電路設(shè)計、器件選擇、仿真和原理設(shè)計，提出新的系統(tǒng)和技術(shù)方向。同時，華為還要完成關(guān)鍵模塊的自主設(shè)計。
OS，是軟實力的基石：
除了核心硬件，華為要想在這個領(lǐng)域占據(jù)一席之地就必須要有自己的整車操作系統(tǒng)。這意味著，未來華為可以為車企提供完整的自動駕駛軟硬件全棧方案。
日前，華為宣布自主研發(fā)的自動駕駛操作系統(tǒng)內(nèi)核（含虛擬化機制）成功獲得業(yè)界最高等級功能安全認證（ISO26262ASIL-D），成為我國首個獲得ASIL-D認證的操作系統(tǒng)內(nèi)核。
按照計劃，上述操作系統(tǒng)將與華為MDC智能駕駛計算平臺、智能駕駛OS一起，共同組成了車云協(xié)同的智能駕駛平臺，幫助車企和開發(fā)者快速開發(fā)出自動駕駛應(yīng)用。
從公開的信息來看，華為正在結(jié)合自主研發(fā)的芯片，探索研究和開發(fā)邊緣計算智能駕駛操作系統(tǒng)，包括MDC OS、MCU OS，同時構(gòu)建下一代實時操作系統(tǒng)技術(shù)（基于ARM架構(gòu)）。
不過，和車機系統(tǒng)相比，這種涉及生命和安全的自動駕駛操作系統(tǒng)對功能安全要求級別更高，遠超幾個數(shù)量級。尤其是背后的實時操作系統(tǒng)（不允許存在不可控的數(shù)據(jù)延遲）。
從目前公開信息顯示，華為已經(jīng)為此做了充足的研發(fā)人員儲備。
除此之外，華為還在精密制造、底盤線控制動等方面有所布局，就像華為輪值董事長徐直軍所言：“來擁有自動駕駛能力的電動汽車，除了底盤、4個輪子、外殼和座椅外，剩下的都是我們擁有的技術(shù)”