5月22日晚,富臨精工(300432)發(fā)布公告稱,公司于近日與華為技術(shù)有限公司簽訂《車載減速器采購項目協(xié)議》,公司被確定為華為新能源車載減速器及相關(guān)零部件產(chǎn)品的供應(yīng)商。
按照公告內(nèi)容,雙方未來將圍繞核心技術(shù)產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)資源,在新能源電驅(qū)動總成領(lǐng)域開展合作。
隨后,華為對外采購新能源汽車零部件一事令外界產(chǎn)生諸多聯(lián)想:華為是否要造整車了?
事實上,華為到底要不要涉足整車制造行業(yè)眾說紛紜,但在供應(yīng)鏈領(lǐng)域肯定是要干出一番事業(yè)的。
隨著汽車向智能化發(fā)展,未來汽車產(chǎn)業(yè)的利潤點和構(gòu)成,肯定不再是傳統(tǒng)的車身、動力總成、底盤這些架構(gòu),而是以人工智能為核心的智能網(wǎng)聯(lián)、自動駕駛、軟件付費、終端流量入口等“增量”業(yè)務(wù)。
數(shù)據(jù)顯示,到2020年全球汽車電子產(chǎn)品市場的產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達到2400億美元,其中我國汽車電子市場規(guī)模將超過1058億美元。從AI芯片到車載系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)等等,每一處都是巨大的藍海市場。
這就像是智能手機的核心功能不再是PCB板、不再是機械鍵盤按鍵的質(zhì)感、不再是外殼是否牢固等等。而是芯片、操作系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)生態(tài)、通信技術(shù)等等。
華為作為消費類電子龍頭,在芯片、操作系統(tǒng)、應(yīng)用軟件等方面已經(jīng)有了深厚積累。
對此,華為輪值CEO徐直軍也曾公開表示,未來自動駕駛軟件、計算和聯(lián)接技術(shù)這些業(yè)務(wù)有望占據(jù)70%的汽車價值,遠超車身、底盤等傳統(tǒng)技術(shù)在整車上的價值,形成一個新的增量市場。
同時,有業(yè)內(nèi)人士預測,未來10年內(nèi),華為在智能汽車電子零部件領(lǐng)域的年銷售額有望達到500億美元(約合人民幣3521億元),屆時華為有望成為與德國博世比肩的汽車電子巨頭。
因此,華為提出要做的是面向智能汽車的“增量部件”核心供應(yīng)商,而不是整車制造,是合理的。
按照華為輪值CEO徐直軍的說法,“未來擁有自動駕駛能力的電動汽車,除了底盤、4個輪子、外殼和座椅外,剩下的都是我們擁有的技術(shù)”。
5G+HiCar,是華為在智能汽車領(lǐng)域全面量產(chǎn)落地的第一步。
今年5月9日,華為聯(lián)合一汽、長安、上汽、廣汽、北汽等首批18家車企,正式成立“5G汽車生態(tài)圈”,加速5G技術(shù)在汽車產(chǎn)業(yè)的商用進程。
事實上,早在2014年,華為就設(shè)立了車聯(lián)網(wǎng)實驗室,進行車聯(lián)網(wǎng)方面的研究。截止目前,華為針對車聯(lián)網(wǎng)方面已經(jīng)推出了HiCar人-車-家全場景智慧互聯(lián)解決方案,旨在將手機的服務(wù)生態(tài)延伸到車內(nèi),實現(xiàn)人-車-家業(yè)務(wù)全場景體驗貫通。
在華為之前,BAT也曾展示過他們的車載智能互聯(lián)系統(tǒng),比如百度的小度車載OS、阿里巴巴的斑馬智行、騰訊的TAI。
與BAT的方案不同的是,HiCar與車輛底層硬件打通的能力更強。
他不僅能夠接入華為在AI、語音、計算機視覺等方面的能力,同時能夠調(diào)用車速、方向盤轉(zhuǎn)角、檔位模式、汽車環(huán)境光傳感器在內(nèi)的車身數(shù)據(jù),以及空調(diào)、車窗、喇叭等車身控制部件。
華為的新操作系統(tǒng)HongMeng OS(在歐洲版本命名為Harmony OS)被認為將取代Android,而后者正是目前車載信息娛樂操作系統(tǒng)的最大份額占有者。
實際上,目前在手機及車機操作系統(tǒng)層面,可以和華為對標的,也就是安卓。
根據(jù)此前的一些報道,手機廠商Oppo和Vivo對華為操作系統(tǒng)的測試結(jié)果是,確實比安卓的運行速度快60%。此外,騰訊也在與華為團隊合作,測試該操作系統(tǒng)。
中國雖然是全球最大的汽車產(chǎn)銷國,但半導體研發(fā)技術(shù)還處于萌芽階段,國內(nèi)還沒有具備一定市場地位的專業(yè)車用半導體廠商,我國絕大部分車用半導體均來自國外進口。
未來要發(fā)展自動駕駛,汽車半導體(芯片等等)技術(shù)就必須牢牢的掌握在自己的手里,而半導體領(lǐng)域汽車芯片,是華為在汽車行業(yè)的另一大重要布局。
近期,有消息稱,華為正在與芯片制造商意法半導體合作,共同設(shè)計移動和汽車相關(guān)芯片。
除此之外,華為輪值董事長徐直軍在公開接受媒體采訪時宣布,滿足車規(guī)級需求的自動駕駛芯片MDC 610將于今年發(fā)布。之后還會有620/630等等。
一款車規(guī)級芯片的真正量產(chǎn)落地,需要完備的功能安全評估,尤其是在TSC(技術(shù)安全概念),DFMEA(設(shè)計失效模式和效果分析),F(xiàn)MEDA(故障模式、影響和診斷分析),DFA(相關(guān)的失效分析),F(xiàn)TA(故障樹分析)等等多個方面。
此外,還涉及到一系列的IATF16949、ISO26262、AEC-Q100/101/200等標準審核工作。
以另一家中國自動駕駛芯片初創(chuàng)公司地平線為例,其從2017年推出邊緣AI芯片,到去年量產(chǎn)車規(guī)級AI芯片,研發(fā)周期至少3年。完成車規(guī)級驗證,就好比從研發(fā)到生產(chǎn)疫苗,基本的評估流程和時間是無法繞過的。
這意味著華為在2019年宣布的芯片,至少2021年之后才能上車。
除了芯片,還有一環(huán)就是備受自動駕駛行業(yè)關(guān)注的激光雷達。
公開信息顯示,華為目前已經(jīng)在旗下的一個名為AAS&MPE實驗室建立了汽車激光雷達傳感器研發(fā)團隊。
在華為看來,先進的激光雷達傳感器將在汽車行業(yè)發(fā)揮關(guān)鍵作用,因為準確識別汽車環(huán)境是自動駕駛的基礎(chǔ),而激光雷達是這項任務(wù)的關(guān)鍵技術(shù)。
華為的目標是重新定義未來激光雷達傳感器的需求、結(jié)構(gòu)、電路設(shè)計、器件選擇、仿真和原理設(shè)計,提出新的系統(tǒng)和技術(shù)方向。同時,華為還要完成關(guān)鍵模塊的自主設(shè)計。
除了核心硬件,華為要想在這個領(lǐng)域占據(jù)一席之地就必須要有自己的整車操作系統(tǒng)。這意味著,未來華為可以為車企提供完整的自動駕駛軟硬件全棧方案。
按照計劃,上述操作系統(tǒng)將與華為MDC智能駕駛計算平臺、智能駕駛OS一起,共同組成了車云協(xié)同的智能駕駛平臺,幫助車企和開發(fā)者快速開發(fā)出自動駕駛應(yīng)用。
不過,和車機系統(tǒng)相比,這種涉及生命和安全的自動駕駛操作系統(tǒng)對功能安全要求級別更高,遠超幾個數(shù)量級。尤其是背后的實時操作系統(tǒng)(不允許存在不可控的數(shù)據(jù)延遲)。
從目前公開信息顯示,華為已經(jīng)為此做了充足的研發(fā)人員儲備。
除此之外,華為還在精密制造、底盤線控制動等方面有所布局,就像華為輪值董事長徐直軍所言:“來擁有自動駕駛能力的電動汽車,除了底盤、4個輪子、外殼和座椅外,剩下的都是我們擁有的技術(shù)”
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