撰文 / 牛一龍

編輯 / 黃大路

設計 / 趙昊然

來源 / AFP、The Times、Bloomberg News

美國商務部10月18日表示，該國將撥款高達16億美元發(fā)展芯片封裝技術。這筆投資是為了幫助美國發(fā)展起“自給自足且實現(xiàn)盈利的國內先進封裝產(chǎn)業(yè)”。

這筆資金是在《芯片與科學法》框架下提供的。該法律制定一系列激勵措施以促進技術研究活動和美國半導體生產(chǎn)。

這筆投資旨在推動這一過程的創(chuàng)新。美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在一份聲明中表示：“確保國內封裝能力是我們擴大國內半導體制造規(guī)模的重要內容?！?/p>

3個月前，美國商務部就宣布，將投入高達16億美元資金用于推動芯片封裝技術的研發(fā)。這一舉措是美國政府2023年公布的國家先進封裝制造計劃（NAPMP）的一部分，旨在加速美國國內先進封裝產(chǎn)能的建設。

半導體封裝是把不同元件組合成一個電子設備。先進封裝技術是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的關鍵環(huán)節(jié)。先進封裝技術在提升芯片性能、推動摩爾定律延續(xù)、支持AI和高性能計算、降低成本、促進國內產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展以及廣泛應用等方面都具有重要意義。

隨著芯片行業(yè)的戰(zhàn)略地位不斷提高，2022年8月，美國總統(tǒng)拜登（Joe Biden）簽署刺激本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施的《芯片與科學法案》，整體金額高達2800億美元（約合人民幣2萬億元），旨在重振美國的芯片制造業(yè)。

彭博社提到，拜登政府此舉是美國試圖重振本土芯片產(chǎn)業(yè)所做的努力。目前全球芯片封裝業(yè)大頭集中在亞洲特別是中國臺灣和韓國，而美國僅占全球芯片封裝總量的3%。美國商務部曾表示，“相比之下，中國的封裝產(chǎn)能估計占全球的38%。”

美國政府已向包括英特爾（INTC.US）、SK、三星電子等在內的有關企業(yè)提供優(yōu)惠政策，以吸引其在美國境內建立芯片封裝工廠。

《紐約時報》指出，美國在芯片封裝領域對海外的依賴比芯片制造對海外的依賴還要大。此前，美國支持芯片產(chǎn)業(yè)的聯(lián)邦資金都投向芯片制造領域，這就意味著即便美國本土生產(chǎn)出了芯片，也得運到海外才能實現(xiàn)封裝。

2023年11月，美國政府宣布將投入約30億美元的資金，專門用于資助“國家先進封裝制造計劃”（NAPMP），這是《芯片與科學法案》的首項研發(fā)投資項目。這些資金將主要用于建立先進的封裝示范設施，加快封裝、設備和工藝開發(fā)。

“在10年之內，美國就能建成本土芯片封裝產(chǎn)業(yè)，屆時美國和海外生產(chǎn)的尖端芯片都能在美國本土實現(xiàn)封裝，”美國商務部副部長兼國家標準與技術研究所所長勞里·洛卡西奧（Laurie Locascio）曾表示，“我們在先進封裝領域的研發(fā)工作將重點關注高性能計算（HPC）和低功耗電子產(chǎn)品等高需求應用，這兩者都是實現(xiàn)AI領導地位所必需的?！?/p>

臺積電（TSM.US）創(chuàng)辦人張忠謀曾在一場會議場合表示，競爭無可避免，但美國要重新建立像臺積電規(guī)模的事業(yè)，短期內是不可能的。對韓國等地區(qū)而言，已經(jīng)歷過很多競爭才達到今天現(xiàn)況。張忠謀說，吸引赴美設廠投資金額為520億美元，其中390億美元為美國政府補貼，但這是多年補貼合計總額，而臺積電每年平均投資300億美元，甚至更多。他重申，無論是美國“芯片法”或其他法案，“都是蠻浪費的”。

2023年11月，彭博社提到，芯片封裝領域是中美芯片競爭的新戰(zhàn)場。

芯片封裝技術是芯片產(chǎn)業(yè)新的創(chuàng)新支柱，能起到改變產(chǎn)業(yè)格局的作用。此前，芯片封裝作為芯片產(chǎn)業(yè)的后端技術所受的關注不多。隨著技術演進，芯片封裝的作用日益凸顯，不僅確保不同芯片類型之間的無縫一體化，還能有效提升芯片處理速度。業(yè)界看好高端芯片封裝技術的未來發(fā)展。

圖片來源：視覺中國

美國希望，通過大規(guī)模的研發(fā)投資，提升美國在先進封裝領域的領導地位，從而增強其在全球半導體市場的競爭力；通過加大關鍵基礎研發(fā)投入，擴大當前有限的先進制造能力，形成匹配美國芯片制造規(guī)模的封裝源動力，從而提高整個半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈的安全性。

美國戰(zhàn)略與國際問題研究中心2023年指出，全球大部分半導體組裝、測試和封裝設施位于印太地區(qū)國家?！缎酒c科學法》提供了高達520億美元的補貼推動美國國內半導體生產(chǎn)。

白宮表示，過去，美國生產(chǎn)的芯片在全球芯片供應中占比近40%，但現(xiàn)在已降至10%左右，且這些芯片不是最先進的。

與中國的競爭加劇之際，美國政府正尋求保持技術領先地位。

正如美國《紐約時報》網(wǎng)站10月刊登的題為《與中國“分手”很難》的文章所說，“在現(xiàn)在這個時候，當一家向中國銷售或從中國采購的美國跨國公司可不容易。隨著美中兩國針鋒相對，企業(yè)也被迫選邊站?！?/p>

例如，今年1月，美國國會兩個委員會的負責人要求拜登政府調查四家中國公司，他們稱這些公司參與了福特在密歇根州建電池廠的計劃。

如何把握與中國“亦敵亦友”的關系，不僅考驗福特、蘋果等美國本土公司，還考驗66歲的英特爾和65歲的超威半導體AMD，尤其是市值約千億美元的英特爾疲態(tài)盡顯，其市值不及同齡AMD的一半，更不及31歲的英偉達市場的3%。

一并考驗的還有，剛剛市值蒸發(fā)600億歐元失去歐洲市值最高的荷蘭阿斯麥控股公司（ASML.US），以及或在歐洲建更多工廠的中國臺灣臺積電。對于臺積電來說，無論11月美國大選如何，將面臨在美進一步擴廠的壓力。