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撰文 / 牛一龍
編輯 / 黃大路
設計 / 趙昊然
來源 / AFP、The Times、Bloomberg News
美國商務部10月18日表示,該國將撥款高達16億美元發(fā)展芯片封裝技術。這筆投資是為了幫助美國發(fā)展起“自給自足且實現(xiàn)盈利的國內先進封裝產(chǎn)業(yè)”。
這筆資金是在《芯片與科學法》框架下提供的。該法律制定一系列激勵措施以促進技術研究活動和美國半導體生產(chǎn)。
這筆投資旨在推動這一過程的創(chuàng)新。美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)在一份聲明中表示:“確保國內封裝能力是我們擴大國內半導體制造規(guī)模的重要內容?!?/p>
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3個月前,美國商務部就宣布,將投入高達16億美元資金用于推動芯片封裝技術的研發(fā)。這一舉措是美國政府2023年公布的國家先進封裝制造計劃(NAPMP)的一部分,旨在加速美國國內先進封裝產(chǎn)能的建設。
半導體封裝是把不同元件組合成一個電子設備。先進封裝技術是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的關鍵環(huán)節(jié)。先進封裝技術在提升芯片性能、推動摩爾定律延續(xù)、支持AI和高性能計算、降低成本、促進國內產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展以及廣泛應用等方面都具有重要意義。
隨著芯片行業(yè)的戰(zhàn)略地位不斷提高,2022年8月,美國總統(tǒng)拜登(Joe Biden)簽署刺激本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施的《芯片與科學法案》,整體金額高達2800億美元(約合人民幣2萬億元),旨在重振美國的芯片制造業(yè)。
彭博社提到,拜登政府此舉是美國試圖重振本土芯片產(chǎn)業(yè)所做的努力。目前全球芯片封裝業(yè)大頭集中在亞洲特別是中國臺灣和韓國,而美國僅占全球芯片封裝總量的3%。美國商務部曾表示,“相比之下,中國的封裝產(chǎn)能估計占全球的38%。”
美國政府已向包括英特爾(INTC.US)、SK、三星電子等在內的有關企業(yè)提供優(yōu)惠政策,以吸引其在美國境內建立芯片封裝工廠。
《紐約時報》指出,美國在芯片封裝領域對海外的依賴比芯片制造對海外的依賴還要大。此前,美國支持芯片產(chǎn)業(yè)的聯(lián)邦資金都投向芯片制造領域,這就意味著即便美國本土生產(chǎn)出了芯片,也得運到海外才能實現(xiàn)封裝。
2023年11月,美國政府宣布將投入約30億美元的資金,專門用于資助“國家先進封裝制造計劃”(NAPMP),這是《芯片與科學法案》的首項研發(fā)投資項目。這些資金將主要用于建立先進的封裝示范設施,加快封裝、設備和工藝開發(fā)。
“在10年之內,美國就能建成本土芯片封裝產(chǎn)業(yè),屆時美國和海外生產(chǎn)的尖端芯片都能在美國本土實現(xiàn)封裝,”美國商務部副部長兼國家標準與技術研究所所長勞里·洛卡西奧(Laurie Locascio)曾表示,“我們在先進封裝領域的研發(fā)工作將重點關注高性能計算(HPC)和低功耗電子產(chǎn)品等高需求應用,這兩者都是實現(xiàn)AI領導地位所必需的?!?/p>
臺積電(TSM.US)創(chuàng)辦人張忠謀曾在一場會議場合表示,競爭無可避免,但美國要重新建立像臺積電規(guī)模的事業(yè),短期內是不可能的。對韓國等地區(qū)而言,已經(jīng)歷過很多競爭才達到今天現(xiàn)況。張忠謀說,吸引赴美設廠投資金額為520億美元,其中390億美元為美國政府補貼,但這是多年補貼合計總額,而臺積電每年平均投資300億美元,甚至更多。他重申,無論是美國“芯片法”或其他法案,“都是蠻浪費的”。
2023年11月,彭博社提到,芯片封裝領域是中美芯片競爭的新戰(zhàn)場。
芯片封裝技術是芯片產(chǎn)業(yè)新的創(chuàng)新支柱,能起到改變產(chǎn)業(yè)格局的作用。此前,芯片封裝作為芯片產(chǎn)業(yè)的后端技術所受的關注不多。隨著技術演進,芯片封裝的作用日益凸顯,不僅確保不同芯片類型之間的無縫一體化,還能有效提升芯片處理速度。業(yè)界看好高端芯片封裝技術的未來發(fā)展。
圖片來源:視覺中國
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美國希望,通過大規(guī)模的研發(fā)投資,提升美國在先進封裝領域的領導地位,從而增強其在全球半導體市場的競爭力;通過加大關鍵基礎研發(fā)投入,擴大當前有限的先進制造能力,形成匹配美國芯片制造規(guī)模的封裝源動力,從而提高整個半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈的安全性。
美國戰(zhàn)略與國際問題研究中心2023年指出,全球大部分半導體組裝、測試和封裝設施位于印太地區(qū)國家?!缎酒c科學法》提供了高達520億美元的補貼推動美國國內半導體生產(chǎn)。
白宮表示,過去,美國生產(chǎn)的芯片在全球芯片供應中占比近40%,但現(xiàn)在已降至10%左右,且這些芯片不是最先進的。
與中國的競爭加劇之際,美國政府正尋求保持技術領先地位。
正如美國《紐約時報》網(wǎng)站10月刊登的題為《與中國“分手”很難》的文章所說,“在現(xiàn)在這個時候,當一家向中國銷售或從中國采購的美國跨國公司可不容易。隨著美中兩國針鋒相對,企業(yè)也被迫選邊站?!?/p>
例如,今年1月,美國國會兩個委員會的負責人要求拜登政府調查四家中國公司,他們稱這些公司參與了福特在密歇根州建電池廠的計劃。
如何把握與中國“亦敵亦友”的關系,不僅考驗福特、蘋果等美國本土公司,還考驗66歲的英特爾和65歲的超威半導體AMD,尤其是市值約千億美元的英特爾疲態(tài)盡顯,其市值不及同齡AMD的一半,更不及31歲的英偉達市場的3%。
一并考驗的還有,剛剛市值蒸發(fā)600億歐元失去歐洲市值最高的荷蘭阿斯麥控股公司(ASML.US),以及或在歐洲建更多工廠的中國臺灣臺積電。對于臺積電來說,無論11月美國大選如何,將面臨在美進一步擴廠的壓力。