日前，高合發(fā)布自研高算力智艙平臺，首搭高通QCS8550芯片，以航空級/車規(guī)級雙重標準的FPGA、車規(guī)級MCU、車規(guī)級網(wǎng)關(guān)為基礎(chǔ)，通過芯片并聯(lián)和車規(guī)級大系統(tǒng)開發(fā)方式，實現(xiàn)高可靠性和高算力兼?zhèn)?，帶來便捷流暢、自由拓展、可持續(xù)進化的智能座艙體驗。今年6月，首臺搭載該平臺的工程樣車已開啟中間件調(diào)試，計劃年底在現(xiàn)款HiPhi X進行小批量內(nèi)測，明年一季度實現(xiàn)批量上車。

該平臺基于積木式高可靠安全性架構(gòu)打造，通過芯片并聯(lián)和車規(guī)級大系統(tǒng)開發(fā)的方法，在保證車規(guī)級可靠性、安全性、穩(wěn)定性的基礎(chǔ)上，滿足用戶對于智艙大算力、大生態(tài)、可迭代的需求。基于高合與高通深度合作關(guān)系，綜合考量芯片AI算力、應(yīng)用生態(tài)等，首搭高通QCS8550芯片，AI算力高達96TOPS，首次在車機支持本地Transformer大模型，性能媲美旗艦手機。

高通QCS8550芯片兼具AI體驗、更快響應(yīng)、用戶隱私保護，作為首款支持硬件光追的移動端芯片，可以讓車機界面像游戲畫面一樣真實流暢。以此為基礎(chǔ)，高合與微軟共同發(fā)布基于GPT的本地語音大模型，結(jié)合最新芯片加速技術(shù)，將云端識別合成能力部署到端側(cè)，利用多語言支持與海量數(shù)據(jù)，打破方言壁壘，可實現(xiàn)多語言混合識別。利用最新的大模型技術(shù)，構(gòu)建全場景多模態(tài)的語義理解及對話生成，讓語音助手對話更自然、更智能。