撰文 / 錢亞光
編輯 / 張 南
設(shè)計(jì) / 師玉超
2023年1月31日,三星電子公布的2022年第四季度業(yè)績顯示,過去三個(gè)月其營業(yè)利潤從一年前的13.87萬億韓元下降69%至4.3萬億韓元(34億美元),其關(guān)鍵芯片部門利潤驟降逾90%至2700億韓元(2.2億美元)。這是該公司自2014年第三季度以來最嚴(yán)重的利潤下滑。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間2023年1月26日美股收盤后,英特爾發(fā)布2022年第四季度財(cái)報(bào),英特爾第四季度營收為 140 億美元,同比下滑 32%;凈虧損近 7 億美元,下滑 114%。第二天股市開盤時(shí),英特爾股價(jià)下跌幅度超過10%,單日市值蒸發(fā)約80億美元。
據(jù)《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》報(bào)道,英偉達(dá)在2022年10月表示對(duì)華芯片出口限制令其2022年第三季度銷售額損失4億美元,相當(dāng)于其總收入的6%。而德州儀器最新公布的業(yè)績報(bào)告也顯示,公司遭遇2020年以來的首次銷售下滑,預(yù)計(jì)2023財(cái)年第一季度業(yè)績將不如預(yù)期。
這些半導(dǎo)體巨頭所面對(duì)的困局,除了俄烏戰(zhàn)爭、歷史性通脹、消費(fèi)需求減弱以及新冠疫情的影響,美國貿(mào)易保護(hù)主義對(duì)芯片出口的限制也是重要原因之一。《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》曾評(píng)論:“美國將更多芯片生產(chǎn)帶回家,并通過出口禁令限制其地緣政治對(duì)手。無論這些做法是否具有戰(zhàn)略意義,供應(yīng)增加和需求減少的結(jié)合都將帶來麻煩?!?/span>
臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀認(rèn)為:“芯片制造業(yè)已面臨困局,全球自由貿(mào)易已死?!备鱾€(gè)有能力設(shè)計(jì)制造芯片的國家和地區(qū)都在加強(qiáng)建設(shè)自主的芯片供應(yīng)鏈。
1月25日,歐洲議會(huì)產(chǎn)業(yè)暨能源委員會(huì)(Industry and Energy Committee)以67票贊成、僅1票反對(duì)的投票,通過了《歐洲芯片法案(簡稱EU Chips Act)》草案及議會(huì)各黨團(tuán)提出的修正案,已經(jīng)討論近一年的《歐洲芯片法案》即將完成立法。
法案推出背景
芯片被譽(yù)為制造業(yè)的“工業(yè)糧食”,屬于制造業(yè)的核心技術(shù),如今各行各業(yè)都在廣泛應(yīng)用。該產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)是地理上高度集中和專業(yè)化、有關(guān)參與者相互依賴以及行業(yè)資本密集。所有先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的制造產(chǎn)能都集中在東亞(主要是中國臺(tái)灣地區(qū)和韓國),其中5納米制程的芯片只有臺(tái)積電和三星公司有能力制造,全球?qū)χ袊_(tái)灣地區(qū)芯片的依賴度高達(dá)92%。
歐洲議會(huì)研究服務(wù)局的研究人員曾指出,芯片制造供應(yīng)鏈從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)、組裝、測試和封裝等包括1000多個(gè)步驟,需要采用約300種材料,其中包括硅片、惰性氣體和化學(xué)品。而大型半導(dǎo)體生產(chǎn)商依賴全球多達(dá)1.6萬家供應(yīng)商。
芯片供應(yīng)鏈在到達(dá)最終用戶之前需要進(jìn)行數(shù)十次跨境交易,包含50個(gè)以上關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),在每一節(jié)點(diǎn)上,65%以上的全球市場份額均集中在一個(gè)地區(qū)。自然災(zāi)害、意外事故、基礎(chǔ)設(shè)施故障、網(wǎng)絡(luò)攻擊以及地緣政治緊張局勢都可能造成供應(yīng)中斷。
新冠疫情爆發(fā)及地緣政治挑戰(zhàn),暴露了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈長期以來的脆弱性。2020年底以來,前所未有的芯片短缺困境,對(duì)汽車、能源、通信和衛(wèi)生以及國防、安全和航太等戰(zhàn)略領(lǐng)域受到芯片供應(yīng)中斷的威脅,直接影響到了全球眾多產(chǎn)業(yè)及經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。
在此背景下,歐美政府近年來也已將芯片視為重要戰(zhàn)略物資,紛紛提出相關(guān)法案來加強(qiáng)供應(yīng)鏈自主。
近兩年,美國為了拉動(dòng)本土半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,壟斷世界半導(dǎo)體芯片市場的話語權(quán);不僅多次修改芯片規(guī)則,還通過了《2022芯片與科學(xué)法案》(The Chips and Science Act),限制先進(jìn)芯片及設(shè)計(jì)工具軟件對(duì)華出口,并試圖吸引臺(tái)積電、三星、ASML等多家半導(dǎo)體芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)赴美建廠,嚴(yán)重干擾了全球半導(dǎo)體芯片市場秩序。
在美國的壓力下,臺(tái)積電持續(xù)在美擴(kuò)大產(chǎn)能。
在2022年12月舉辦機(jī)臺(tái)移入典禮(first Too-in ceremony)的亞利桑州那工廠,預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)5納米、4納米晶圓。臺(tái)積電還宣布計(jì)劃擴(kuò)大投資將增加到400億美元,且承諾打造第二座3納米制程的晶圓廠,預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)。兩個(gè)工廠合計(jì)年產(chǎn)能超過60萬片晶圓,終端產(chǎn)品市場價(jià)值預(yù)估超過400億美元。臺(tái)積電不只是建廠,還將自己的核心工作人員,送到美國工廠,以緩解人才短缺的問題。
芯片供應(yīng)鏈的脆弱性將使所有經(jīng)濟(jì)部門面臨著供應(yīng)中斷風(fēng)險(xiǎn),從而威脅到歐盟從數(shù)字轉(zhuǎn)型中獲益和行使數(shù)字主權(quán)。這兩年歐洲的汽車企業(yè)飽受芯片短缺之苦,為了獲得美國的芯片供應(yīng),歐洲的汽車企業(yè)不得不高價(jià)求購芯片,導(dǎo)致歐洲的汽車企業(yè)承受著巨大的成本壓力,制造業(yè)的安全也受到威脅。
在此情況下,歐盟開始醞釀推出《歐洲芯片法案》,以建立自己的芯片生產(chǎn)圈,減少對(duì)美國及亞洲的依賴,提升自身供應(yīng)鏈自主權(quán)。
2022年2月,歐盟執(zhí)委會(huì)(European Commission)推出《歐洲芯片法案》(Framework of measures for strengthening Europe’s semiconductor ecosystem,簡稱EU Chips Act)立法建議與草案。
2023年1月25日,在歐洲議會(huì)產(chǎn)業(yè)暨能源委員會(huì)投票表決,通過了《歐洲芯片法案》草案及議會(huì)各黨團(tuán)提出的修正案。
歐盟認(rèn)為,歐洲在半導(dǎo)體的特定領(lǐng)域具備優(yōu)勢,比如電力電子元件、射頻和模擬器件、傳感器和微控制器的設(shè)計(jì)(這些器件廣泛應(yīng)用于汽車和制造業(yè))。與此同時(shí),在運(yùn)營大型芯片制造廠所需的材料和設(shè)備方面,歐洲也處于非常有利的位置。
不過,歐洲在全球半導(dǎo)體市場的總體份額僅為10%,并且在很大程度上依賴于第三國供應(yīng)商。根據(jù)歐盟公布的數(shù)據(jù)顯示,在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上,歐盟在設(shè)備制造領(lǐng)域的市場份額為23%,在原材料/硅片領(lǐng)域占14%,在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域占8%,在IP/電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域僅占2%。
考慮到需求的快速增長、供應(yīng)鏈進(jìn)一步中斷的可能性,以及地緣政治的緊張,歐盟認(rèn)為,必須發(fā)揮自身優(yōu)勢,建立有效機(jī)制,在全球產(chǎn)業(yè)鏈中確立更大的領(lǐng)導(dǎo)地位,以確保供應(yīng)安全。
實(shí)質(zhì)性內(nèi)容
按照計(jì)劃,歐盟將投入超過450億歐元公共和私有資金,用于支持歐盟的芯片制造、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)。其中,110億歐元將用于加強(qiáng)現(xiàn)有的研究、開發(fā)和創(chuàng)新,以確保部署先進(jìn)的半導(dǎo)體工具以及用于原型設(shè)計(jì)、測試的試驗(yàn)生產(chǎn)線等。
同時(shí),歐盟希望到2030年在全球半導(dǎo)體市占率能從目前的10%提高到20%,從而降低對(duì)亞洲和美國的依賴。
目前《歐洲芯片法案》的基本結(jié)構(gòu)由“三大支柱 ”構(gòu)成,即由研發(fā)、試驗(yàn)線和啟動(dòng)資金組成的第一支柱,對(duì)晶圓廠的國家援助或補(bǔ)貼構(gòu)成的第二支柱,以及供應(yīng)鏈監(jiān)控和危機(jī)應(yīng)對(duì)工具箱組成的第三支柱。此外,在不動(dòng)搖三大支柱的基礎(chǔ)上,歐盟對(duì)細(xì)節(jié)做出了一些修訂,以符合多方的利益訴求。
其芯片戰(zhàn)略主要圍繞五大目標(biāo):一是強(qiáng)化歐盟在研究和技術(shù)層面的領(lǐng)導(dǎo)地位;二是建設(shè)和加強(qiáng)自身在先進(jìn)以及安全芯片設(shè)計(jì)、制造、節(jié)能和封裝方面的創(chuàng)新能力,并將其轉(zhuǎn)化為商業(yè)產(chǎn)品;三是制定適當(dāng)?shù)目蚣埽?030年大幅提高產(chǎn)能,減少對(duì)外依賴;四是解決嚴(yán)重的技能短缺問題,吸引新人才并支持熟練勞動(dòng)力的培養(yǎng);五是加深對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的了解。
為加強(qiáng)歐盟半導(dǎo)體行業(yè),《歐洲芯片法案》草案提出了以下關(guān)鍵措施:首先,通過了“歐洲芯片倡議 (Chips Joint Undertaking)”,旨在加強(qiáng)歐盟的競爭力、復(fù)原力和創(chuàng)新能力;其次,確保供應(yīng)安全的新框架,包括通過一流的集成電路生產(chǎn)設(shè)施和開放的歐盟晶圓代工廠,吸引投資,提高半導(dǎo)體制造、先進(jìn)封裝、測試和組裝的生產(chǎn)能力;第三,在成員國和委員會(huì)之間建立協(xié)調(diào)機(jī)制,以監(jiān)測半導(dǎo)體供應(yīng),并在半導(dǎo)體短缺時(shí)應(yīng)對(duì)危機(jī)情況。
此外,《歐洲芯片法案》還有關(guān)于第三方合作的條文。
修正條文整合版本增列第7條規(guī)定指出:“執(zhí)委會(huì)代表歐盟,應(yīng)尋求與理念相近的戰(zhàn)略伙伴合作,例如擁有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢的美國、日本、韓國及中國臺(tái)灣,通過‘芯片外交倡議’以強(qiáng)化供應(yīng)安全、應(yīng)對(duì)斷鏈,并涵蓋芯片原料及第三國出口管制等領(lǐng)域的對(duì)話協(xié)調(diào)。”
需要指出的是,直接納入中國臺(tái)灣的歐盟法案相當(dāng)罕見。臺(tái)積電總裁魏哲家證實(shí),臺(tái)積電正在評(píng)估在歐洲建車用晶圓廠的可能性。
按照議程,《歐洲芯片法案》草案及修正案將于2月13日-16日歐洲議會(huì)在史特拉斯堡的全體大會(huì)期間進(jìn)行黨團(tuán)協(xié)商。隨后,歐洲議會(huì)將就整套法案與歐盟理事會(huì)(Council of the European Union)會(huì)員國代表們進(jìn)行協(xié)商,兩機(jī)構(gòu)取得共識(shí)后將正式完成立法。
對(duì)歐洲芯片業(yè)的影響
如今在芯片領(lǐng)域,市場的競爭非常激烈,這個(gè)法案的發(fā)布,加大了歐盟對(duì)于歐洲半導(dǎo)體發(fā)展的重視。
歐盟指出,該法案將改變歐洲的全球競爭力。短期內(nèi),它將使歐盟能夠預(yù)測并避免供應(yīng)鏈中斷,從而提高對(duì)未來危機(jī)的抵御能力;從中期看,它將有助于幫助歐盟成為芯片戰(zhàn)略市場的領(lǐng)軍者。
歐委會(huì)主席馮德萊恩(Ursula von der Leyen)表示,《歐洲芯片法案》將幫助歐盟提升芯片研發(fā)和創(chuàng)新能力,為公眾支持歐盟首創(chuàng)的生產(chǎn)設(shè)施鋪路,提升應(yīng)對(duì)短缺和危機(jī)的能力,并支持小型創(chuàng)新型公司。
歐洲半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(ESIA)指出,歐盟當(dāng)下的首要任務(wù)是盡快通過《歐洲芯片法案》,但是三個(gè)支柱的相關(guān)規(guī)定應(yīng)進(jìn)行完善。例如應(yīng)特別關(guān)注汽車、電信基礎(chǔ)設(shè)施(6G)、衛(wèi)生與健康、個(gè)人電子產(chǎn)品和智能家居產(chǎn)品以及能源等部門的研發(fā)創(chuàng)新,并使其盡快商業(yè)化。
歐洲航空航天和國防工業(yè)協(xié)會(huì)(ASD)認(rèn)為,出臺(tái)《歐洲芯片法案》可以為其他部門實(shí)施產(chǎn)業(yè)政策提供范本。從航空航天和國防產(chǎn)業(yè)而言,該法案應(yīng)當(dāng)更好地解決原材料供應(yīng)問題,以確保芯片供應(yīng)安全,而且應(yīng)優(yōu)先考慮對(duì)國防和航空航天生態(tài)系統(tǒng)的支持。
歐洲知名智庫布魯蓋爾研究所(Bruegel)發(fā)布文章稱,盡管《歐洲芯片法案》草案規(guī)定的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持總額小于中國和美國,但它是歐盟產(chǎn)業(yè)政策的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。歐盟在建立強(qiáng)有力的國家援助制度以防止各成員國補(bǔ)貼競賽的同時(shí),又通過《歐洲芯片法案》草案賦予各成員國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的補(bǔ)貼豁免權(quán),在關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)擁抱了產(chǎn)業(yè)政策。
但是與美國《2022年芯片和科學(xué)法案》以及中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金類似,《歐洲芯片法》草案側(cè)重向半導(dǎo)體生產(chǎn)提供補(bǔ)貼,對(duì)芯片設(shè)計(jì)以及對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)至關(guān)重要的其他高端研發(fā)活動(dòng)提供的補(bǔ)貼相對(duì)較少。如果掌握了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù),歐盟成員國就沒有必要進(jìn)行大規(guī)模的國內(nèi)生產(chǎn)。
另外,創(chuàng)設(shè)新的國家援助規(guī)則豁免機(jī)制以便允許各成員國提供芯片補(bǔ)貼并不是最佳路徑,很容易導(dǎo)致各成員國在半導(dǎo)體補(bǔ)貼競賽中相互對(duì)立。而且向需求不高的的芯片制造業(yè)投入巨額財(cái)政補(bǔ)貼,將會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)上的高成本和低效益,因此最佳選擇應(yīng)在通過加大研發(fā)支持增強(qiáng)歐洲在芯片設(shè)計(jì)方面的地位。
歐洲制定芯片法案的初衷是試圖留住人才,提高國際競爭力,占據(jù)高額全球市場份額,在全球供應(yīng)鏈占據(jù)一席之地,阻止歐洲半導(dǎo)體制造業(yè)回流美國本土,可以說,歐洲在這個(gè)領(lǐng)域的主要對(duì)手不是中國,而是美國。不過,歐洲也會(huì)通過《歐洲芯片法案》響應(yīng)美國扼制中國的政策,在設(shè)備及零部件方面進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)中國的技術(shù)封鎖和出口管制。
最近一段時(shí)間,歐洲各國政府在收購審查過程中,對(duì)來自中國企業(yè)在半導(dǎo)體行業(yè)的并購進(jìn)行了限制。
比如2022年年末,德國政府阻止中資企業(yè)賽微電子收購德國半導(dǎo)體制造商Elmos的舊生產(chǎn)線計(jì)劃,導(dǎo)致原本價(jià)值8450萬歐元的交易無法達(dá)成;英國政府也推翻了聞泰科技荷蘭子公司收購英國半導(dǎo)體制造商N(yùn)ewport Wafer Fab 的交易;意大利政府也阻止了中國深圳市投資基金對(duì)意大利SiC/Si外延設(shè)備廠商LPE的收購。
其他地區(qū)芯片戰(zhàn)略
全球工業(yè)智能化、數(shù)字化的轉(zhuǎn)型發(fā)展,拉動(dòng)了處理器中半導(dǎo)體數(shù)量的增加和高價(jià)值芯片的迭代,近年來半導(dǎo)體市場不斷增長。
賽迪《2022全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢報(bào)告》顯示,2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)5559億美元,同比增長26.2%。Gartner 報(bào)告顯示,2022年半導(dǎo)體市場營收預(yù)計(jì)將達(dá)到6185億美元。
為了降低對(duì)境外芯片供應(yīng)鏈產(chǎn)品的依賴,許多國家正在試圖擴(kuò)大本國產(chǎn)品在國際市場上的份額,并加大對(duì)本國芯片產(chǎn)業(yè)的支持力度。
實(shí)際上,半導(dǎo)體市場的快速發(fā)展除了各企業(yè)自身的投入外,更離不開國家的政策扶持。對(duì)競爭力落后、供應(yīng)鏈脆弱性與依賴性的高度擔(dān)憂,促使全球多個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心地區(qū)的決策者頒布最新半導(dǎo)體法規(guī),包括提供巨額補(bǔ)貼、稅收減免等激勵(lì)政策,并積極吸引先進(jìn)制造商在其本地投資建廠。
除了歐洲,美國、韓國、日本、中國臺(tái)灣及中國大陸等在半導(dǎo)體領(lǐng)域舉足輕重的角色,都在對(duì)芯片行業(yè)進(jìn)行國家政策扶持。
美國
美國在2022年8月通過了《2022芯片與科學(xué)法案》,將在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資527億美元用于提高美國的芯片生產(chǎn)能力。其中約280億美元,用于在國內(nèi)生產(chǎn)需要當(dāng)今最復(fù)雜的制造工藝的前沿邏輯和存儲(chǔ)芯片,約110億美元用于國家半導(dǎo)體技術(shù)中心、國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃、三個(gè)新的美國制造研究所以及美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院(NIST)計(jì)量研究和開發(fā)計(jì)劃等。
NIST主導(dǎo) CHIPS for America 計(jì)劃,目標(biāo)是在美國建立和擴(kuò)大領(lǐng)先半導(dǎo)體的國內(nèi)生產(chǎn);構(gòu)建充足穩(wěn)定的成熟節(jié)點(diǎn)以加強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈;擴(kuò)大投資和研發(fā),以確保在美國領(lǐng)先開發(fā)和生產(chǎn)下一代半導(dǎo)體技術(shù);創(chuàng)造數(shù)以萬計(jì)的高薪制造業(yè)工作崗位和十萬多個(gè)建筑工作崗位。
此外,《芯片與科學(xué)法案》在三個(gè)維度支持美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),包括前沿工藝的大規(guī)模投資,成熟和前沿芯片、新技術(shù)和特殊技術(shù)以及半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)商的新制造能力以及加強(qiáng)美國在研發(fā)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。
韓國
據(jù)韓企劃財(cái)政部2022年2月份公布信息稱,根據(jù)今年修訂的稅法,對(duì)投資半導(dǎo)體、電池、疫苗等三大領(lǐng)域國家戰(zhàn)略技術(shù)研發(fā)的中小企業(yè),最多可享受投資額50%的稅額抵扣優(yōu)惠,大企業(yè)最多可抵扣30-40%;對(duì)機(jī)械裝備、生產(chǎn)線等設(shè)備的投資最多可抵扣 20%(中小企業(yè))稅金,中堅(jiān)企業(yè)可抵扣12%,大企業(yè)為10%。
日本
日本對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的激勵(lì)策略是一邊投資本土企業(yè),另一邊吸引海外巨頭前赴建廠。
對(duì)內(nèi),日本政府推動(dòng)了日本豐田汽車、索尼、NTT、NEC、軟銀、KIOXIA等8家公司合資成立了一家高端芯片公司,取名為Rapidus。
新公司將進(jìn)行人工智能、智能城市建設(shè)等相關(guān)高端芯片開發(fā),以量產(chǎn)全球目前尚未實(shí)際運(yùn)用的2納米以下先進(jìn)半導(dǎo)體作為目標(biāo),計(jì)劃在2027年形成量產(chǎn)。
日本政府將向該公司投放高達(dá)700億日元(約4.78億美元)的補(bǔ)貼,而每家參與企業(yè)將向新公司投入約10億日元資金,新公司將進(jìn)一步吸引其他公司的投資和合作。
對(duì)外,日本政府正在提供財(cái)政援助,以鼓勵(lì)臺(tái)積電、美光科技等外國芯片制造商在日本建設(shè)先進(jìn)的邏輯芯片工廠、存儲(chǔ)芯片工廠,包括提供4000億日元幫助全球領(lǐng)先的邏輯芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)在熊本縣建廠,該廠將向索尼和汽車零部件制造商電裝公司供應(yīng)半導(dǎo)體芯片;日本政府還向美光科技提供465億日元,以便其在廣島的工廠增加產(chǎn)能。
中國臺(tái)灣
2022年11月,中國臺(tái)灣行政部門正式通過《產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新條例》第10章之第2條、第72條修正草案,針對(duì)技術(shù)創(chuàng)新且居國際供應(yīng)鏈關(guān)鍵地位的公司,投資前瞻創(chuàng)新研發(fā)及先進(jìn)制程設(shè)備適用新的租稅優(yōu)惠。
對(duì)于符合規(guī)定的公司,提供前瞻創(chuàng)新研發(fā)支出 25% 抵減當(dāng)年度應(yīng)納營利事業(yè)所得稅額,并可以將購置用于先進(jìn)制程的全新機(jī)器或設(shè)備支出 5% 抵減當(dāng)年度應(yīng)納營利事業(yè)所得稅額,且該機(jī)器或設(shè)備支出不設(shè)金額上限,二者合計(jì)的抵減總額不得超過當(dāng)年度應(yīng)納營利事業(yè)所得稅額 50%。
中國
2022年,中美在芯片上的博弈趨向激烈化。從芯片聯(lián)盟、芯片法案,到半導(dǎo)體設(shè)備和先進(jìn)芯片出口管制,美國加大了對(duì)中國芯片產(chǎn)業(yè)的打壓。
受到電子消費(fèi)市場和美國芯片管控的雙重影響,中國企業(yè)也加快了國產(chǎn)化芯片研發(fā)以及本土化芯片的應(yīng)用,導(dǎo)致了芯片進(jìn)口數(shù)量下降的現(xiàn)象。
從海關(guān)公布的數(shù)據(jù)看,2022 年中國進(jìn)口集成電路5384億件,比 2021 年少了970億件,下滑了15.3%。按價(jià)值計(jì)算,中國集成電路進(jìn)口額為4156億美元,與2021年相比金額只減少了240億美元左右,僅下滑了5%左右。這表明中國正在為進(jìn)口芯片支付更高的單價(jià)。
International Business Strategies數(shù)據(jù)顯示,2022年中國大陸的芯片自給率將提升至25.61%。然而,由于中國無法生產(chǎn)先進(jìn)工藝芯片,國產(chǎn)化芯片主要集中于中低端芯片領(lǐng)域,雖然芯片數(shù)量規(guī)模上出現(xiàn)了一些正向反饋效果,但從芯片價(jià)值規(guī)模上變化不大。
早在2015年,我國就推出了《中國制造2025》產(chǎn)業(yè)政策戰(zhàn)略,在芯片行業(yè)設(shè)立了兩大主要投資基金,向重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)提供的補(bǔ)貼高達(dá)1萬億人民幣(約1500億美元),其目的就是盡快擺脫中國對(duì)進(jìn)口芯片的依賴。
近年來,我國先后發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》等文件,從產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、財(cái)稅支持等多個(gè)方面為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了大量政策支持。
在國家政策的大力支持下,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)取得了較大的發(fā)展,基本上建立了一個(gè)完整的產(chǎn)業(yè)鏈,但產(chǎn)業(yè)鏈中重點(diǎn)領(lǐng)域和關(guān)鍵環(huán)節(jié)仍然受制于人,特別是材料、設(shè)備、關(guān)鍵工藝等嚴(yán)重依賴國外。在地緣危機(jī)和逆全球化浪潮下,供應(yīng)鏈安全迫切性提升,將倒逼中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件進(jìn)一步進(jìn)行突破。
2022年國內(nèi)各地集成電路相關(guān)政策,注重集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā),集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破,先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí),碳化硅、氮化嫁等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。
2022年5月 ,湖南長沙高新區(qū)發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)長沙高新區(qū)功率半導(dǎo)體及集成電路發(fā)展的若干政策》,總額高達(dá)5000萬元的扶持資金、16條惠企政策;6月8日,《合肥市加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》提出,針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè),最高獎(jiǎng)勵(lì)可達(dá)5000萬元。
9月,《青島市嶗山區(qū)關(guān)于加快微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策措施》提出打造微電子產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目孵化器、設(shè)備購置補(bǔ)貼、支持設(shè)計(jì)工具購買、支持新產(chǎn)品研發(fā)流片等12項(xiàng)具體舉措,單項(xiàng)補(bǔ)貼額度最高1000萬元。
11月23日,《上海市集成電路和軟件企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)專項(xiàng)獎(jiǎng)勵(lì)辦法》規(guī)定了適用范圍、企業(yè)申請(qǐng)條件、核心團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)勵(lì)標(biāo)準(zhǔn)等內(nèi)容,將最高獎(jiǎng)勵(lì)3000萬元。
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