撰文 / 錢亞光

編輯 / 張 南

設(shè)計(jì) / 師玉超

2023年1月31日，三星電子公布的2022年第四季度業(yè)績顯示，過去三個(gè)月其營業(yè)利潤從一年前的13.87萬億韓元下降69%至4.3萬億韓元（34億美元），其關(guān)鍵芯片部門利潤驟降逾90%至2700億韓元（2.2億美元）。這是該公司自2014年第三季度以來最嚴(yán)重的利潤下滑。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2023年1月26日美股收盤后，英特爾發(fā)布2022年第四季度財(cái)報(bào)，英特爾第四季度營收為 140 億美元，同比下滑 32%；凈虧損近 7 億美元，下滑 114%。第二天股市開盤時(shí)，英特爾股價(jià)下跌幅度超過10%，單日市值蒸發(fā)約80億美元。

據(jù)《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》報(bào)道，英偉達(dá)在2022年10月表示對(duì)華芯片出口限制令其2022年第三季度銷售額損失4億美元，相當(dāng)于其總收入的6%。而德州儀器最新公布的業(yè)績報(bào)告也顯示，公司遭遇2020年以來的首次銷售下滑，預(yù)計(jì)2023財(cái)年第一季度業(yè)績將不如預(yù)期。

這些半導(dǎo)體巨頭所面對(duì)的困局，除了俄烏戰(zhàn)爭、歷史性通脹、消費(fèi)需求減弱以及新冠疫情的影響，美國貿(mào)易保護(hù)主義對(duì)芯片出口的限制也是重要原因之一。《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》曾評(píng)論：“美國將更多芯片生產(chǎn)帶回家，并通過出口禁令限制其地緣政治對(duì)手。無論這些做法是否具有戰(zhàn)略意義，供應(yīng)增加和需求減少的結(jié)合都將帶來麻煩?！?/span>

臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀認(rèn)為：“芯片制造業(yè)已面臨困局，全球自由貿(mào)易已死?！备鱾€(gè)有能力設(shè)計(jì)制造芯片的國家和地區(qū)都在加強(qiáng)建設(shè)自主的芯片供應(yīng)鏈。

1月25日，歐洲議會(huì)產(chǎn)業(yè)暨能源委員會(huì)（Industry and Energy Committee）以67票贊成、僅1票反對(duì)的投票，通過了《歐洲芯片法案（簡稱EU Chips Act）》草案及議會(huì)各黨團(tuán)提出的修正案，已經(jīng)討論近一年的《歐洲芯片法案》即將完成立法。

法案推出背景

芯片被譽(yù)為制造業(yè)的“工業(yè)糧食”，屬于制造業(yè)的核心技術(shù)，如今各行各業(yè)都在廣泛應(yīng)用。該產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)是地理上高度集中和專業(yè)化、有關(guān)參與者相互依賴以及行業(yè)資本密集。所有先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的制造產(chǎn)能都集中在東亞（主要是中國臺(tái)灣地區(qū)和韓國），其中5納米制程的芯片只有臺(tái)積電和三星公司有能力制造，全球?qū)χ袊_(tái)灣地區(qū)芯片的依賴度高達(dá)92%。

歐洲議會(huì)研究服務(wù)局的研究人員曾指出，芯片制造供應(yīng)鏈從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)、組裝、測試和封裝等包括1000多個(gè)步驟，需要采用約300種材料，其中包括硅片、惰性氣體和化學(xué)品。而大型半導(dǎo)體生產(chǎn)商依賴全球多達(dá)1.6萬家供應(yīng)商。

芯片供應(yīng)鏈在到達(dá)最終用戶之前需要進(jìn)行數(shù)十次跨境交易，包含50個(gè)以上關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，在每一節(jié)點(diǎn)上，65%以上的全球市場份額均集中在一個(gè)地區(qū)。自然災(zāi)害、意外事故、基礎(chǔ)設(shè)施故障、網(wǎng)絡(luò)攻擊以及地緣政治緊張局勢都可能造成供應(yīng)中斷。

新冠疫情爆發(fā)及地緣政治挑戰(zhàn)，暴露了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈長期以來的脆弱性。2020年底以來，前所未有的芯片短缺困境，對(duì)汽車、能源、通信和衛(wèi)生以及國防、安全和航太等戰(zhàn)略領(lǐng)域受到芯片供應(yīng)中斷的威脅，直接影響到了全球眾多產(chǎn)業(yè)及經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。

在此背景下，歐美政府近年來也已將芯片視為重要戰(zhàn)略物資，紛紛提出相關(guān)法案來加強(qiáng)供應(yīng)鏈自主。

近兩年，美國為了拉動(dòng)本土半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，壟斷世界半導(dǎo)體芯片市場的話語權(quán)；不僅多次修改芯片規(guī)則，還通過了《2022芯片與科學(xué)法案》（The Chips and Science Act），限制先進(jìn)芯片及設(shè)計(jì)工具軟件對(duì)華出口，并試圖吸引臺(tái)積電、三星、ASML等多家半導(dǎo)體芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)赴美建廠，嚴(yán)重干擾了全球半導(dǎo)體芯片市場秩序。

在美國的壓力下，臺(tái)積電持續(xù)在美擴(kuò)大產(chǎn)能。

在2022年12月舉辦機(jī)臺(tái)移入典禮（first Too-in ceremony）的亞利桑州那工廠，預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)5納米、4納米晶圓。臺(tái)積電還宣布計(jì)劃擴(kuò)大投資將增加到400億美元，且承諾打造第二座3納米制程的晶圓廠，預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)。兩個(gè)工廠合計(jì)年產(chǎn)能超過60萬片晶圓，終端產(chǎn)品市場價(jià)值預(yù)估超過400億美元。臺(tái)積電不只是建廠，還將自己的核心工作人員，送到美國工廠，以緩解人才短缺的問題。

芯片供應(yīng)鏈的脆弱性將使所有經(jīng)濟(jì)部門面臨著供應(yīng)中斷風(fēng)險(xiǎn)，從而威脅到歐盟從數(shù)字轉(zhuǎn)型中獲益和行使數(shù)字主權(quán)。這兩年歐洲的汽車企業(yè)飽受芯片短缺之苦，為了獲得美國的芯片供應(yīng)，歐洲的汽車企業(yè)不得不高價(jià)求購芯片，導(dǎo)致歐洲的汽車企業(yè)承受著巨大的成本壓力，制造業(yè)的安全也受到威脅。

在此情況下，歐盟開始醞釀推出《歐洲芯片法案》，以建立自己的芯片生產(chǎn)圈，減少對(duì)美國及亞洲的依賴，提升自身供應(yīng)鏈自主權(quán)。

2022年2月，歐盟執(zhí)委會(huì)（European Commission）推出《歐洲芯片法案》（Framework of measures for strengthening Europe’s semiconductor ecosystem，簡稱EU Chips Act）立法建議與草案。

2023年1月25日，在歐洲議會(huì)產(chǎn)業(yè)暨能源委員會(huì)投票表決，通過了《歐洲芯片法案》草案及議會(huì)各黨團(tuán)提出的修正案。

歐盟認(rèn)為，歐洲在半導(dǎo)體的特定領(lǐng)域具備優(yōu)勢，比如電力電子元件、射頻和模擬器件、傳感器和微控制器的設(shè)計(jì)（這些器件廣泛應(yīng)用于汽車和制造業(yè)）。與此同時(shí)，在運(yùn)營大型芯片制造廠所需的材料和設(shè)備方面，歐洲也處于非常有利的位置。

不過，歐洲在全球半導(dǎo)體市場的總體份額僅為10%，并且在很大程度上依賴于第三國供應(yīng)商。根據(jù)歐盟公布的數(shù)據(jù)顯示，在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上，歐盟在設(shè)備制造領(lǐng)域的市場份額為23%，在原材料/硅片領(lǐng)域占14%，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域占8%，在IP/電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域僅占2%。

考慮到需求的快速增長、供應(yīng)鏈進(jìn)一步中斷的可能性，以及地緣政治的緊張，歐盟認(rèn)為，必須發(fā)揮自身優(yōu)勢，建立有效機(jī)制，在全球產(chǎn)業(yè)鏈中確立更大的領(lǐng)導(dǎo)地位，以確保供應(yīng)安全。

實(shí)質(zhì)性內(nèi)容

按照計(jì)劃，歐盟將投入超過450億歐元公共和私有資金，用于支持歐盟的芯片制造、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)。其中，110億歐元將用于加強(qiáng)現(xiàn)有的研究、開發(fā)和創(chuàng)新，以確保部署先進(jìn)的半導(dǎo)體工具以及用于原型設(shè)計(jì)、測試的試驗(yàn)生產(chǎn)線等。

同時(shí)，歐盟希望到2030年在全球半導(dǎo)體市占率能從目前的10%提高到20%，從而降低對(duì)亞洲和美國的依賴。

目前《歐洲芯片法案》的基本結(jié)構(gòu)由“三大支柱 ”構(gòu)成，即由研發(fā)、試驗(yàn)線和啟動(dòng)資金組成的第一支柱，對(duì)晶圓廠的國家援助或補(bǔ)貼構(gòu)成的第二支柱，以及供應(yīng)鏈監(jiān)控和危機(jī)應(yīng)對(duì)工具箱組成的第三支柱。此外，在不動(dòng)搖三大支柱的基礎(chǔ)上，歐盟對(duì)細(xì)節(jié)做出了一些修訂，以符合多方的利益訴求。

其芯片戰(zhàn)略主要圍繞五大目標(biāo)：一是強(qiáng)化歐盟在研究和技術(shù)層面的領(lǐng)導(dǎo)地位；二是建設(shè)和加強(qiáng)自身在先進(jìn)以及安全芯片設(shè)計(jì)、制造、節(jié)能和封裝方面的創(chuàng)新能力，并將其轉(zhuǎn)化為商業(yè)產(chǎn)品；三是制定適當(dāng)?shù)目蚣埽?030年大幅提高產(chǎn)能，減少對(duì)外依賴；四是解決嚴(yán)重的技能短缺問題，吸引新人才并支持熟練勞動(dòng)力的培養(yǎng)；五是加深對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的了解。

為加強(qiáng)歐盟半導(dǎo)體行業(yè)，《歐洲芯片法案》草案提出了以下關(guān)鍵措施：首先，通過了“歐洲芯片倡議 （Chips Joint Undertaking）”，旨在加強(qiáng)歐盟的競爭力、復(fù)原力和創(chuàng)新能力；其次，確保供應(yīng)安全的新框架，包括通過一流的集成電路生產(chǎn)設(shè)施和開放的歐盟晶圓代工廠，吸引投資，提高半導(dǎo)體制造、先進(jìn)封裝、測試和組裝的生產(chǎn)能力；第三，在成員國和委員會(huì)之間建立協(xié)調(diào)機(jī)制，以監(jiān)測半導(dǎo)體供應(yīng)，并在半導(dǎo)體短缺時(shí)應(yīng)對(duì)危機(jī)情況。

此外，《歐洲芯片法案》還有關(guān)于第三方合作的條文。

修正條文整合版本增列第7條規(guī)定指出：“執(zhí)委會(huì)代表歐盟，應(yīng)尋求與理念相近的戰(zhàn)略伙伴合作，例如擁有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢的美國、日本、韓國及中國臺(tái)灣，通過‘芯片外交倡議’以強(qiáng)化供應(yīng)安全、應(yīng)對(duì)斷鏈，并涵蓋芯片原料及第三國出口管制等領(lǐng)域的對(duì)話協(xié)調(diào)。”

需要指出的是，直接納入中國臺(tái)灣的歐盟法案相當(dāng)罕見。臺(tái)積電總裁魏哲家證實(shí)，臺(tái)積電正在評(píng)估在歐洲建車用晶圓廠的可能性。

按照議程，《歐洲芯片法案》草案及修正案將于2月13日-16日歐洲議會(huì)在史特拉斯堡的全體大會(huì)期間進(jìn)行黨團(tuán)協(xié)商。隨后，歐洲議會(huì)將就整套法案與歐盟理事會(huì)（Council of the European Union）會(huì)員國代表們進(jìn)行協(xié)商，兩機(jī)構(gòu)取得共識(shí)后將正式完成立法。

對(duì)歐洲芯片業(yè)的影響

如今在芯片領(lǐng)域，市場的競爭非常激烈，這個(gè)法案的發(fā)布，加大了歐盟對(duì)于歐洲半導(dǎo)體發(fā)展的重視。

歐盟指出，該法案將改變歐洲的全球競爭力。短期內(nèi)，它將使歐盟能夠預(yù)測并避免供應(yīng)鏈中斷，從而提高對(duì)未來危機(jī)的抵御能力；從中期看，它將有助于幫助歐盟成為芯片戰(zhàn)略市場的領(lǐng)軍者。

歐委會(huì)主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）表示，《歐洲芯片法案》將幫助歐盟提升芯片研發(fā)和創(chuàng)新能力，為公眾支持歐盟首創(chuàng)的生產(chǎn)設(shè)施鋪路，提升應(yīng)對(duì)短缺和危機(jī)的能力，并支持小型創(chuàng)新型公司。

歐洲半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（ESIA）指出，歐盟當(dāng)下的首要任務(wù)是盡快通過《歐洲芯片法案》，但是三個(gè)支柱的相關(guān)規(guī)定應(yīng)進(jìn)行完善。例如應(yīng)特別關(guān)注汽車、電信基礎(chǔ)設(shè)施（6G）、衛(wèi)生與健康、個(gè)人電子產(chǎn)品和智能家居產(chǎn)品以及能源等部門的研發(fā)創(chuàng)新，并使其盡快商業(yè)化。

歐洲航空航天和國防工業(yè)協(xié)會(huì)（ASD）認(rèn)為，出臺(tái)《歐洲芯片法案》可以為其他部門實(shí)施產(chǎn)業(yè)政策提供范本。從航空航天和國防產(chǎn)業(yè)而言，該法案應(yīng)當(dāng)更好地解決原材料供應(yīng)問題，以確保芯片供應(yīng)安全，而且應(yīng)優(yōu)先考慮對(duì)國防和航空航天生態(tài)系統(tǒng)的支持。

歐洲知名智庫布魯蓋爾研究所（Bruegel）發(fā)布文章稱，盡管《歐洲芯片法案》草案規(guī)定的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持總額小于中國和美國，但它是歐盟產(chǎn)業(yè)政策的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。歐盟在建立強(qiáng)有力的國家援助制度以防止各成員國補(bǔ)貼競賽的同時(shí)，又通過《歐洲芯片法案》草案賦予各成員國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的補(bǔ)貼豁免權(quán)，在關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)擁抱了產(chǎn)業(yè)政策。

但是與美國《2022年芯片和科學(xué)法案》以及中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金類似，《歐洲芯片法》草案側(cè)重向半導(dǎo)體生產(chǎn)提供補(bǔ)貼，對(duì)芯片設(shè)計(jì)以及對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)至關(guān)重要的其他高端研發(fā)活動(dòng)提供的補(bǔ)貼相對(duì)較少。如果掌握了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)，歐盟成員國就沒有必要進(jìn)行大規(guī)模的國內(nèi)生產(chǎn)。

另外，創(chuàng)設(shè)新的國家援助規(guī)則豁免機(jī)制以便允許各成員國提供芯片補(bǔ)貼并不是最佳路徑，很容易導(dǎo)致各成員國在半導(dǎo)體補(bǔ)貼競賽中相互對(duì)立。而且向需求不高的的芯片制造業(yè)投入巨額財(cái)政補(bǔ)貼，將會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)上的高成本和低效益，因此最佳選擇應(yīng)在通過加大研發(fā)支持增強(qiáng)歐洲在芯片設(shè)計(jì)方面的地位。

歐洲制定芯片法案的初衷是試圖留住人才，提高國際競爭力，占據(jù)高額全球市場份額，在全球供應(yīng)鏈占據(jù)一席之地，阻止歐洲半導(dǎo)體制造業(yè)回流美國本土，可以說，歐洲在這個(gè)領(lǐng)域的主要對(duì)手不是中國，而是美國。不過，歐洲也會(huì)通過《歐洲芯片法案》響應(yīng)美國扼制中國的政策，在設(shè)備及零部件方面進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)中國的技術(shù)封鎖和出口管制。

最近一段時(shí)間，歐洲各國政府在收購審查過程中，對(duì)來自中國企業(yè)在半導(dǎo)體行業(yè)的并購進(jìn)行了限制。

比如2022年年末，德國政府阻止中資企業(yè)賽微電子收購德國半導(dǎo)體制造商Elmos的舊生產(chǎn)線計(jì)劃，導(dǎo)致原本價(jià)值8450萬歐元的交易無法達(dá)成；英國政府也推翻了聞泰科技荷蘭子公司收購英國半導(dǎo)體制造商N(yùn)ewport Wafer Fab 的交易；意大利政府也阻止了中國深圳市投資基金對(duì)意大利SiC/Si外延設(shè)備廠商LPE的收購。

其他地區(qū)芯片戰(zhàn)略

全球工業(yè)智能化、數(shù)字化的轉(zhuǎn)型發(fā)展，拉動(dòng)了處理器中半導(dǎo)體數(shù)量的增加和高價(jià)值芯片的迭代，近年來半導(dǎo)體市場不斷增長。

賽迪《2022全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢報(bào)告》顯示，2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)5559億美元，同比增長26.2%。Gartner 報(bào)告顯示，2022年半導(dǎo)體市場營收預(yù)計(jì)將達(dá)到6185億美元。

為了降低對(duì)境外芯片供應(yīng)鏈產(chǎn)品的依賴，許多國家正在試圖擴(kuò)大本國產(chǎn)品在國際市場上的份額，并加大對(duì)本國芯片產(chǎn)業(yè)的支持力度。

實(shí)際上，半導(dǎo)體市場的快速發(fā)展除了各企業(yè)自身的投入外，更離不開國家的政策扶持。對(duì)競爭力落后、供應(yīng)鏈脆弱性與依賴性的高度擔(dān)憂，促使全球多個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心地區(qū)的決策者頒布最新半導(dǎo)體法規(guī)，包括提供巨額補(bǔ)貼、稅收減免等激勵(lì)政策，并積極吸引先進(jìn)制造商在其本地投資建廠。

除了歐洲，美國、韓國、日本、中國臺(tái)灣及中國大陸等在半導(dǎo)體領(lǐng)域舉足輕重的角色，都在對(duì)芯片行業(yè)進(jìn)行國家政策扶持。

美國

美國在2022年8月通過了《2022芯片與科學(xué)法案》，將在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資527億美元用于提高美國的芯片生產(chǎn)能力。其中約280億美元，用于在國內(nèi)生產(chǎn)需要當(dāng)今最復(fù)雜的制造工藝的前沿邏輯和存儲(chǔ)芯片，約110億美元用于國家半導(dǎo)體技術(shù)中心、國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃、三個(gè)新的美國制造研究所以及美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院（NIST）計(jì)量研究和開發(fā)計(jì)劃等。

NIST主導(dǎo) CHIPS for America 計(jì)劃，目標(biāo)是在美國建立和擴(kuò)大領(lǐng)先半導(dǎo)體的國內(nèi)生產(chǎn)；構(gòu)建充足穩(wěn)定的成熟節(jié)點(diǎn)以加強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈；擴(kuò)大投資和研發(fā)，以確保在美國領(lǐng)先開發(fā)和生產(chǎn)下一代半導(dǎo)體技術(shù)；創(chuàng)造數(shù)以萬計(jì)的高薪制造業(yè)工作崗位和十萬多個(gè)建筑工作崗位。

此外，《芯片與科學(xué)法案》在三個(gè)維度支持美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，包括前沿工藝的大規(guī)模投資，成熟和前沿芯片、新技術(shù)和特殊技術(shù)以及半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)商的新制造能力以及加強(qiáng)美國在研發(fā)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。

韓國

據(jù)韓企劃財(cái)政部2022年2月份公布信息稱，根據(jù)今年修訂的稅法，對(duì)投資半導(dǎo)體、電池、疫苗等三大領(lǐng)域國家戰(zhàn)略技術(shù)研發(fā)的中小企業(yè)，最多可享受投資額50%的稅額抵扣優(yōu)惠，大企業(yè)最多可抵扣30-40%；對(duì)機(jī)械裝備、生產(chǎn)線等設(shè)備的投資最多可抵扣 20%（中小企業(yè)）稅金，中堅(jiān)企業(yè)可抵扣12%，大企業(yè)為10%。

日本

日本對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的激勵(lì)策略是一邊投資本土企業(yè)，另一邊吸引海外巨頭前赴建廠。

對(duì)內(nèi)，日本政府推動(dòng)了日本豐田汽車、索尼、NTT、NEC、軟銀、KIOXIA等8家公司合資成立了一家高端芯片公司，取名為Rapidus。

新公司將進(jìn)行人工智能、智能城市建設(shè)等相關(guān)高端芯片開發(fā)，以量產(chǎn)全球目前尚未實(shí)際運(yùn)用的2納米以下先進(jìn)半導(dǎo)體作為目標(biāo)，計(jì)劃在2027年形成量產(chǎn)。

日本政府將向該公司投放高達(dá)700億日元（約4.78億美元）的補(bǔ)貼，而每家參與企業(yè)將向新公司投入約10億日元資金，新公司將進(jìn)一步吸引其他公司的投資和合作。

對(duì)外，日本政府正在提供財(cái)政援助，以鼓勵(lì)臺(tái)積電、美光科技等外國芯片制造商在日本建設(shè)先進(jìn)的邏輯芯片工廠、存儲(chǔ)芯片工廠，包括提供4000億日元幫助全球領(lǐng)先的邏輯芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）在熊本縣建廠，該廠將向索尼和汽車零部件制造商電裝公司供應(yīng)半導(dǎo)體芯片；日本政府還向美光科技提供465億日元，以便其在廣島的工廠增加產(chǎn)能。

中國臺(tái)灣

2022年11月，中國臺(tái)灣行政部門正式通過《產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新條例》第10章之第2條、第72條修正草案，針對(duì)技術(shù)創(chuàng)新且居國際供應(yīng)鏈關(guān)鍵地位的公司，投資前瞻創(chuàng)新研發(fā)及先進(jìn)制程設(shè)備適用新的租稅優(yōu)惠。

對(duì)于符合規(guī)定的公司，提供前瞻創(chuàng)新研發(fā)支出 25% 抵減當(dāng)年度應(yīng)納營利事業(yè)所得稅額，并可以將購置用于先進(jìn)制程的全新機(jī)器或設(shè)備支出 5% 抵減當(dāng)年度應(yīng)納營利事業(yè)所得稅額，且該機(jī)器或設(shè)備支出不設(shè)金額上限，二者合計(jì)的抵減總額不得超過當(dāng)年度應(yīng)納營利事業(yè)所得稅額 50%。

中國

2022年，中美在芯片上的博弈趨向激烈化。從芯片聯(lián)盟、芯片法案，到半導(dǎo)體設(shè)備和先進(jìn)芯片出口管制，美國加大了對(duì)中國芯片產(chǎn)業(yè)的打壓。

受到電子消費(fèi)市場和美國芯片管控的雙重影響，中國企業(yè)也加快了國產(chǎn)化芯片研發(fā)以及本土化芯片的應(yīng)用，導(dǎo)致了芯片進(jìn)口數(shù)量下降的現(xiàn)象。

從海關(guān)公布的數(shù)據(jù)看，2022 年中國進(jìn)口集成電路5384億件，比 2021 年少了970億件，下滑了15.3%。按價(jià)值計(jì)算，中國集成電路進(jìn)口額為4156億美元，與2021年相比金額只減少了240億美元左右，僅下滑了5%左右。這表明中國正在為進(jìn)口芯片支付更高的單價(jià)。

International Business Strategies數(shù)據(jù)顯示，2022年中國大陸的芯片自給率將提升至25.61%。然而，由于中國無法生產(chǎn)先進(jìn)工藝芯片，國產(chǎn)化芯片主要集中于中低端芯片領(lǐng)域，雖然芯片數(shù)量規(guī)模上出現(xiàn)了一些正向反饋效果，但從芯片價(jià)值規(guī)模上變化不大。

早在2015年，我國就推出了《中國制造2025》產(chǎn)業(yè)政策戰(zhàn)略，在芯片行業(yè)設(shè)立了兩大主要投資基金，向重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)提供的補(bǔ)貼高達(dá)1萬億人民幣（約1500億美元），其目的就是盡快擺脫中國對(duì)進(jìn)口芯片的依賴。

近年來，我國先后發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》等文件，從產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、財(cái)稅支持等多個(gè)方面為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了大量政策支持。

在國家政策的大力支持下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)取得了較大的發(fā)展，基本上建立了一個(gè)完整的產(chǎn)業(yè)鏈，但產(chǎn)業(yè)鏈中重點(diǎn)領(lǐng)域和關(guān)鍵環(huán)節(jié)仍然受制于人，特別是材料、設(shè)備、關(guān)鍵工藝等嚴(yán)重依賴國外。在地緣危機(jī)和逆全球化浪潮下，供應(yīng)鏈安全迫切性提升，將倒逼中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件進(jìn)一步進(jìn)行突破。

2022年國內(nèi)各地集成電路相關(guān)政策，注重集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破，先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí)，碳化硅、氮化嫁等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。

2022年5月 ，湖南長沙高新區(qū)發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)長沙高新區(qū)功率半導(dǎo)體及集成電路發(fā)展的若干政策》，總額高達(dá)5000萬元的扶持資金、16條惠企政策；6月8日，《合肥市加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》提出，針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)，最高獎(jiǎng)勵(lì)可達(dá)5000萬元。

9月，《青島市嶗山區(qū)關(guān)于加快微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策措施》提出打造微電子產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目孵化器、設(shè)備購置補(bǔ)貼、支持設(shè)計(jì)工具購買、支持新產(chǎn)品研發(fā)流片等12項(xiàng)具體舉措，單項(xiàng)補(bǔ)貼額度最高1000萬元。

11月23日，《上海市集成電路和軟件企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)專項(xiàng)獎(jiǎng)勵(lì)辦法》規(guī)定了適用范圍、企業(yè)申請(qǐng)條件、核心團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)勵(lì)標(biāo)準(zhǔn)等內(nèi)容，將最高獎(jiǎng)勵(lì)3000萬元。

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