新車不息，算力不止，對(duì)于芯片的需求從智能駕駛卷到智能座艙。

11月29日，集度宣布2023年量產(chǎn)的汽車機(jī)器人將采用高通8295芯片，這是5nm制程芯片的首次上車，標(biāo)志智能汽車趕超智能手機(jī)的節(jié)點(diǎn)到了。

在今年1月，高通發(fā)布了第四代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)，最核心的部件是一顆采用5nm制程的SoC芯片 SA8295 系列，之前5nm工藝只在手機(jī)芯片等消費(fèi)電子類產(chǎn)品上使用過，高通打響了汽車芯片工藝升級(jí)的第一槍。

8295芯片首個(gè)落地應(yīng)用，也證明集度汽車要打造汽車機(jī)器人，成為智能化標(biāo)桿的初心。

搶先蔚小理 拿下8295第一單

集度之前就透露過與高通的合作不止于8155，果然新一代造車家就是有嘗新的魄力。

集度在上個(gè)月公布了智能駕駛方面的進(jìn)展。兩個(gè)月前，集度 SIMUCar 路試曝光，智能座艙以及智能駕駛功能還在定制研發(fā)中；兩個(gè)月后，SIMUCar就已進(jìn)入動(dòng)態(tài)測(cè)試階段，智能駕駛技術(shù)正以“周”為單位快速迭代，不得不說，集度刷新著智能汽車的生產(chǎn)速度。

2023年，集度會(huì)面世汽車機(jī)器人，并要求是一款能夠自由移動(dòng)、自然交流和自我成長(zhǎng)的汽車機(jī)器人。其具備L4級(jí)別的智能駕駛能力；多場(chǎng)景下的人車交互及語(yǔ)音語(yǔ)義的精準(zhǔn)識(shí)別；機(jī)器人可以自我學(xué)習(xí)和迭代，實(shí)現(xiàn)自我成長(zhǎng)。這對(duì)芯片的要求提高很多。

集度在智艙方面擁有百度Apollo的智艙解決方案以及智艙的軟件研發(fā)能力等先天優(yōu)勢(shì)，同時(shí)，百度也需要更新一代的AI芯片來支撐下一代智艙的開發(fā)。這個(gè)任務(wù)自然就落在集度身上，因此選擇高通最新一代驍龍 8295 芯片，能夠?qū)⒆顝?qiáng) AI 能力釋放到首款產(chǎn)品的智能座艙當(dāng)中，實(shí)現(xiàn)前所未有的智艙體驗(yàn)，基于這些先進(jìn) AI 能力來建立產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

目前，國(guó)內(nèi)的蔚來、小鵬也均采用了高通智艙芯片8155，理想則同時(shí)采用了高通、德州儀器和地平線三家的芯片。但最新的第四代智能座艙平臺(tái)的8295芯片，將首次搭載集度的汽車上，這也讓外界對(duì)集度汽車智能座艙有了一份信任，同時(shí)對(duì)2023年量產(chǎn)的汽車機(jī)器人愈發(fā)期待。

8295有多強(qiáng)？

李彥宏曾預(yù)言，“未來十年，我有一個(gè)判斷：我們對(duì)手機(jī)依賴程度會(huì)降低，會(huì)逐步地降低。人工智能的發(fā)展會(huì)使得以后你坐在車?yán)镱^的時(shí)候不再需要掏出你的手機(jī)。你可以用語(yǔ)音跟你的車機(jī)進(jìn)行對(duì)話，你的車機(jī)屏幕顯示會(huì)比手機(jī)看著要舒服很多，車機(jī)里音響放出來的歌曲要比手機(jī) 放出來的好聽很多，更關(guān)鍵的是你和車的交互會(huì)變得更加自然?！?/p>

這樣的設(shè)想也是高通8295出現(xiàn)的意義。

高通在智能座艙領(lǐng)域是比較成功的，早在2014年就推出第一代智能座艙芯片602A，到2016年第二代的S820A，成為高通立足智能座艙市場(chǎng)的重要利器，而2019年到了第三代智能座艙平臺(tái)SA8155，已經(jīng)席卷了整個(gè)智能座艙市場(chǎng)。

高通8155 座艙SoC 在威馬 W6、吉利星越 L、廣汽 Aion LX、長(zhǎng)城 WEY 摩卡、小鵬P5等車型上實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，明年還將有蔚來 ET7、智己 L7 等重磅車型上市。8155為7nm芯片，跟最新一代的手機(jī)、平臺(tái)電腦所用的旗艦 SoC 相比仍有差距，某種程度上還是限制了車機(jī)系統(tǒng)的想象空間，而8295的出現(xiàn)打破了汽車與消費(fèi)電子之間的鴻溝。

面向超級(jí)計(jì)算平臺(tái)的至尊級(jí)SA8295P是目前公布的最強(qiáng)算力芯片，采用5nm制程工藝，AI 算力達(dá)到30Tops。而上一代高通智艙芯片SA8155P和SA8195P，均采用7nm制程工藝，8155的NPU算力達(dá)到4TOPS。對(duì)比當(dāng)下車企普遍采用的 8155，8295的像素支持能力是其3倍，3D渲染能力是其3倍，AI學(xué)習(xí)能力（AI算力）是其將近8倍。

蘋果最新一代iPhone13，使用的是A15 仿生芯片，基于 5nm 工藝打造，擁有 150 億顆晶體管，AI 算力僅為15.8TOPS。

可以說，8295芯片的算力能力已經(jīng)接近于手機(jī)、平板等終端的 SoC 能力，用戶將在車機(jī)上得到媲美甚至超過手機(jī)、平板的使用體驗(yàn)。同時(shí)，基于高通 8295 芯片，集度將為駕乘者帶來更為豐富的座艙交互能力。

高通第四代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)是高性能計(jì)算、計(jì)算機(jī)視覺、AI 和多傳感器處理的中樞，提供三檔層級(jí)。功能層面，其支持多個(gè)ECU和域的融合，還支持高通車對(duì)云服務(wù)的Soft SKU功能，可通過OTA 升級(jí)讓消費(fèi)者在汽車整個(gè)生命周期持續(xù)獲取最新特性和功能。

在用戶體驗(yàn)方面，高通8295會(huì)帶來很大改變，高性能計(jì)算支持多種虛擬機(jī)，提供域融合所需的隔離；支撐高度直觀的AI體驗(yàn)，帶來駕乘者的個(gè)性設(shè)置和偏好學(xué)習(xí)；增強(qiáng)情境感知和安全功能。

未來智能汽車的決勝場(chǎng)？

毫無(wú)疑問，智能汽車機(jī)器人的誕生會(huì)將體驗(yàn)交互躍升一個(gè)高度，智能座艙正是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的空間載體。

根據(jù)汽車之家發(fā)布的數(shù)據(jù)，全球智能座艙行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模已由 2016 年的39億美元，增長(zhǎng)至 2020年的 447億美元，預(yù)計(jì)到 2030年將達(dá)到 681 億美元。屆時(shí)，國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)規(guī)模也將超過 1600億元，將成為全球最主要的智能座艙市場(chǎng)。 

據(jù) IHS Markit 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前中國(guó)市場(chǎng)座艙智能配置水平的新車滲透率約為 48.8%，到 2025年預(yù)計(jì)可以超過 75%，均高于全球市場(chǎng)的裝配率水平。智能座艙芯片方面，大量傳統(tǒng)手機(jī)芯片廠商如三星、高通、聯(lián)發(fā)科、華為涌入，傳統(tǒng)汽車Soc芯片廠商如恩智浦、瑞薩、德州儀器等競(jìng)爭(zhēng)壓力增大。

根據(jù)集度發(fā)布的消息，集度打造的汽車機(jī)器人，將有三個(gè)主要的能力，自由移動(dòng)、自然交流和自我成長(zhǎng)。

在智能座艙方面，集度將實(shí)現(xiàn)包括核心語(yǔ)音能力的智能交互，讓汽車機(jī)器人可以自然與人交流。8295 擁有8倍于8155的NPU AI能力提升，讓“自然交流”的AI能力描述更具想象力。 

目前，智能座艙 SoC 芯片，集成了 CPU、 NPU、GPU、DPU 以及各種外設(shè)，主要負(fù)責(zé)座艙內(nèi)海量數(shù)據(jù)的運(yùn)算處理工作包括多個(gè)攝像頭的視頻接入，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器 NPU，車內(nèi)音頻處理，語(yǔ)音以及多個(gè)顯示屏的圖像渲染和輸出(GPU, DPU)，車內(nèi)藍(lán)牙 WiFi 互聯(lián)以及車內(nèi)其他主要 ECU(例如中央網(wǎng)關(guān))的以太網(wǎng)數(shù)據(jù)交互。

類似于十幾年前，功能手機(jī)向智能手機(jī)演進(jìn)，新的操作系統(tǒng)和交互方式必然要求手機(jī) Soc 芯片的不斷升級(jí)，同樣，隨著智能電動(dòng)汽車趨勢(shì)的到來，智能座艙正在實(shí)現(xiàn)多傳感器融合、多模 交互及多場(chǎng)景化模式，也必然要求芯片算力的快速演進(jìn)。

高通 8295 芯片將帶來超強(qiáng)智能座艙體驗(yàn)。第 6 代 Kryo CPU提供下一代汽車數(shù)字座艙計(jì)算所需的能力和性能，可以打造沉浸式車內(nèi)體驗(yàn)。

智能座艙是整個(gè)智能汽車中，在體驗(yàn)方面與人關(guān)系最緊密的部分。

在未來，全自動(dòng)駕駛技術(shù)將改變傳統(tǒng)的駕駛模式。人們將從枯燥的駕駛操作中解脫出來，使得汽車座艙成為人們駕駛、休息、娛樂、工作的地方，整個(gè)車內(nèi)空間將重新定義。

目前的智能座艙還是小荷初露尖尖角，還是非常初級(jí)的階段。未來的智能座艙將充滿想象力，它關(guān)乎更多軟硬件的生態(tài)融合。

汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型給了許多企業(yè)彎道超車的機(jī)會(huì)，集度成立一年不到，便拿著業(yè)內(nèi)最新的資源走在最前沿的路上。

能夠發(fā)展這么快，除了背后的兩大靠山——百度和吉利，更在于集度對(duì)新型的產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系的適應(yīng)，因此在與供業(yè)鏈企業(yè)的合作上，能夠不斷突破“前輩們”的桎梏，打造更強(qiáng)大的朋友圈。

自成立之日起，集度迅速組建了核心團(tuán)隊(duì)，與產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)建立合作。

短短幾個(gè)月，集度已經(jīng)與頭部電池制造商寧德時(shí)代開啟合作探討；與大陸集團(tuán)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，就智能網(wǎng)聯(lián)與自動(dòng)化駕駛等領(lǐng)域展開緊密合作；與激光雷達(dá)頭部制造商禾賽科技正式合作，打造智能駕駛系統(tǒng)。此外，瑞薩電子也到訪集度，表示全力支持集度汽車量產(chǎn)落地。

合作伙伴緊簇下，集度或?qū)⒋蚱谱羁旖⒐九c打造汽車產(chǎn)品的紀(jì)錄。

這也是高通8295選擇在集度進(jìn)行首發(fā)的原因之一。一家更懂智能、更懂科技的新造車企業(yè)才可能將這個(gè)高性能芯片的潛力進(jìn)行充分的發(fā)揮和釋放。

車云小結(jié)

智能車已經(jīng)進(jìn)入與智能手機(jī)爭(zhēng)鋒里程碑時(shí)代。

智能手機(jī)領(lǐng)域的芯片競(jìng)爭(zhēng)，將在汽車領(lǐng)域重演。車載芯片的算力更新速度正在加速。

此前，車載芯片與消費(fèi)電子芯片之間算力差距非常明顯。由于汽車對(duì)可靠性和穩(wěn)定性要求更高，所以只有等最先進(jìn)的制程技術(shù)在其他領(lǐng)域先使用、沉淀、成熟，滿足更為嚴(yán)苛的安全和可靠性要求后才會(huì)應(yīng)用。

當(dāng)前，主流智能手機(jī)芯片正處于5nm階段，高通5nm智能座艙芯片8295的落地應(yīng)用，標(biāo)志著車規(guī)級(jí)芯片首次趕上智能手機(jī)的最先進(jìn)制程，引領(lǐng)汽車走入了“芯備競(jìng)賽”的前沿。